Indium推出专为POP艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: POP 焊锡膏 无铅 研发 工艺要求 手持产品 元器件 应用
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 3
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推出了专为POP工艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏，主要用于SAC305合金，能应用于最小0．4毫米间距的元器件而不引起桥接短路。