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现代表面贴装资讯2011年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
151.
让清洗变得更环保快捷安全——访深圳市合明科技有限公司总经理王琏先生
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
1-2
摘要:
进入到2011下半年,中国SMT产业强势回归快速发展轨道,行业发展前景一片大好,我们可以从行业发展的风向标-NEPCON2011华南展会上窥见一二。在电子制造业强势增长的带动下,相关的电子生...
152.
精密激光加工让制造变得更节能高效环保——访深圳市木森科技有限公司总经理汤海林先生
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
3-4
摘要:
进入到2011下半年,中国SMT产业回归快速发展轨道,其中消费电子、LED、汽车电子等行业,是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键,而在消费电子产业中,iPAD、iPHONE的出现犹如石破...
153.
日东科技成功举办IPC9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》标准新闻发布会
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
5
摘要:
2011年6月16日在深圳宝安福永宝利来国际大酒店,由美国IPC中国区主办、日东公司承办、Esamber中国服务中心协办的首届IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》新标准的新闻...
154.
VisionXS944回流焊接系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
6
摘要:
VisionXS系列是锐德热力设备多年回流焊制造领域的技术和经验的结晶。VisionXs系列体现了高效与灵活的统一,能全面地满足客户需求。
155.
HellerMarkIII系列回流焊炉
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
6
摘要:
Heller推出了全新的MKIII回流系统,为客户提供了更为经济实用的方案。新型的加热和冷却技术能最大限度的减少氮气和电力的消耗。
156.
VitronicsSoltecMR+系列回流焊接设备一体化的气体处理
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
6
摘要:
现在的MR+回流焊系统比以往更胜一筹。经过恹平台的验证,MR+提供了高速无铅焊接,并使氮气消耗量降到最低同时充满整个炉膛。
157.
PYRAMAXTM双轨回流焊系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
6
摘要:
BTU推出PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及新一代高效助焊剂管理系统。
158.
第三代HOTFLOW+温区回流焊接系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
6-7
摘要:
强制控制对流技术:采用ERSA独特的多点回流技术,对传统的强制对流技术进行改革,形成了”强制控制对流”技术。采用该技术增加了热传递系数,降低了温差。多点回流系统形成了一个持续、连贯、均匀的气...
159.
RS系列无铅回流焊设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
7
摘要:
新的RS系列回流焊的研发者专注于提高设备的环保性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括全新高效节能风道结构,大大降低能耗;更低的能耗获得更少的碳排放。RS系列回流焊设备上95%的材料可以循环...
160.
FL—VP系列无铅氮气热风回流焊系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
7
摘要:
该机采用专利低耗电发热板平板加热器,温度均匀,热补偿性好,耗电量比其他同类型炉少1/3;
161.
King—M10无铅微循环回流焊机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
7-8
摘要:
1、独创新型运输导轨及链条,无抖动,绝不掉板(专利)创新型:
162.
IPC-8系列无铅热风回流焊设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
7
摘要:
IPC-8(Intell-egentProcessControl-先进生产工艺控制)系列回流焊,采用先进的生产工艺控制,以IPC-985X(回流焊系统的评测)为检验标准,完全满足IPC-75...
163.
YASUKAWATIGERBLAZESERIES无导风管双轨环保回流焊炉
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
8
摘要:
世界上第一台无导风管回流焊炉 采用纳米泡泡水进行废气处理的内置式装置
164.
iFlow系列无铅回流焊炉
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
8
摘要:
最优质价格/性能比回流焊接系统 高稳定性,温差少,低运作成本,少保养
165.
KWA-1225SUPERPRO回流焊接设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
8
摘要:
宽度自动调节(专利),通过极速空气系统,减少相邻温区之间热空气的交叉影响,减少能量和氮的消耗;
166.
SF-820-LF无铅回流焊系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
8
摘要:
WindowsXp操作系统,中英文在线随意切换,集成控制全机系统,具备故障显示功能,可将生产参数完全储存,且便于分析。
167.
TOLORx氮气无铅柔性热风回流焊
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
9
摘要:
采用进口加热部件,温度均匀,热补偿效率高,适合CSP,BGA元件的焊接:
168.
RD—RF-8820PC—C无铅热风回流焊设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
9
摘要:
WindowsXP操作系统,控制软件支持中英文在线任意切换
169.
WELD新款+温区电脑无铅回流焊机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
9
摘要:
标配KIC24/7热工学实时监控系统 标配UPS电源,具有掉电保护功能。
170.
AJO8系列回流焊接系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
9
摘要:
防止地球温室效应,大幅度消减设备初期安装费用及运行费用 这系列可靠的设备已在世界项尖加工厂数干条生产线上证明自己。是当今世界上广泛应用的回流炉,优越的综合工作性能,超强省电节能,超长耐久,良...
171.
AOI系统与应用
作者:
王文昌
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
10-11
摘要:
随着印刷电路板(PCB)元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用...
172.
FPC“飓风”即将来袭——FPC激光切割机即将登场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
12-14
摘要:
FPC“飓风”就要来临,业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写,是相对PCB印刷电路板技术来说,FPC技术更先进,更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了,...
173.
热烈祝贺复蝶智能公司研发的中国首款具有国际先进水平的Janus系列在线式三维焊膏检测设备面世
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
15
摘要:
2011年6月18日,由广东省电子学会SMT专委会和四川省电子学会SMT专委会联合组织国内部分SMT业界专家,对上海复蝶智能科技有限公司研发、生产的并具有自主知识产权的Janus系列在线式三...
174.
氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
16-18
摘要:
在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成,并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中,应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是,由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术,从而阻碍了它的广泛应用。
175.
SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
18
摘要:
SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司)宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents(SIPLACE替代料解决方案),用于支持电子制造商为每个贴装位置...
176.
POP组装工艺的实现
作者:
辛宝玉
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
19-24
摘要:
POP芯片堆叠技术,是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组...
177.
新修订的欧盟RoHS指令正式发布
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
25
摘要:
IPC将附加物质限制排除在新RoHS外的努力获得成功。
178.
CountOnTools发布扩展系列FujiXp吸嘴
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
25-26
摘要:
精密部件和表面贴装配件的领先供应商CountOnTools公司,现提供FujiXp表面贴装吸嘴的更多选择。新的吸嘴设计使贴片具有高度精确性、重复性和优化水平。
179.
美国迈思肯公司成立中国区售后服务中心
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
25
摘要:
精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯(Microscan)公司日前欣然宣布,其中国产品服务中心将于7月1日正式在上海投入运营。服务中心将主要为中国市场的终端用户及渠道合作伙伴提...
180.
CyberOptics将推出行业首例模块化AOI系统MX500和最新双通道SPI系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2011年4期
页码: 
26-27
摘要:
领先的SMT检测系统厂商CyberOptics公司日前宣布,将在2011年NEPCON华南展上展示其全模块化的自动化学检测(AOI)系统一-MX500及其它屡获大奖的焊膏检测系统(SPI)和...
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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