iFlow系列无铅回流焊炉

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅回流焊炉 焊接系统 高稳定性 运作成本 性能比
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 8
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

最优质价格／性能比回流焊接系统 高稳定性，温差少，低运作成本，少保养