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摘要:
该机采用专利低耗电发热板平板加热器,温度均匀,热补偿性好,耗电量比其他同类型炉少1/3;
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PCB
回流焊
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无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 FL—VP系列无铅氮气热风回流焊系统
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 回流焊 系统 热风 氮气 无铅 VP 温度均匀 低耗电
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号 TN41
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
回流焊
系统
热风
氮气
无铅
VP
温度均匀
低耗电
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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0
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