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现代表面贴装资讯2013年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. 新型的FX-3R高速模块化贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 7-7

摘要： FX-3R是在JUKI提倡的“3EEVOLUTl0N”理论基础上，不断变化，并经过重新设计的新型FX系列机型，更易操作、更经济／更高效、扩展性／兼容性更佳。FX—3RxY轴采用新型线性伺服马...
62. Mx800系列高速贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 7-7

摘要：通过分离式驱动Conveyor方式，可同时进行四张PCB板的操作，提高了生产效率。
63. 智能制造减员增效——共进电子IMS智能管理系统启动侧记

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 8-8

摘要： 2013年3月20日，盘古信息科技（亚太）有限公司与’深圳市共进电子股份有限公司就IMS项目签约仪式暨启动大会，在共进电子会议室隆重举行。共进电子龚谱升执行副总裁和项目组相关人员二十余人，I...
64. PoP叠层封装的组装工艺《中篇》

作者：张勇陈冠方

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 9-20

摘要：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层割装的基本结构，SMTI艺模式和SMT组装工艺过程...
65. FUJI正式开始发售工作头自动清洗机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 21-22

摘要： FUJI最新开发的“工作头自动清洗机”是一款可以离线自动清洗贴装工作头的保养设备。它适用于NXT、NXTII、AIMEX、AIMEXIIS等4种系列贴片机的贴装工作头。
66. EuropIacer将展出一系列创新解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 21-21

摘要：市场领先的灵活sMT贴片机制造商Europlacer将在即将开幕的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上展出全新的ii—Feed供料车、获得多项大奖的iineo平台以及市场领先的Speedpr...
67. SEHO将在NEPCONChina2013上推出具有工艺控制功能的选择性焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 21-21

摘要：自动化焊接系统与客户定制解决方案的全球领先制造商SEH0SystemsGmbH将在2013年中国国际电子生产设备暨微电子工业展上隆重推出最畅销的选择性焊接系统SEHOPowerSelecti...
68. MYDATA与Alpha开发使用于喷印机的低温焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 22-23

摘要：为了满足高级焊膏应用的增长需求，MYDATA最近在喷印机上测试成功一款新的低温焊膏。这成为消费电子制造商最希望听到的消息。MYDATA产品经理VeronicaWanman说。
69. 多地争相打造机器人产业基地力争80％外商市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 22-22

摘要：大陆制造业对工业机器人接受度和使用量日益增加，惟目前80％的市场仍由跨国公司占有，其中ABB、FANUC、安川和KUKA四大企业居大宗。面对机器人应用空问广阔，大陆上海、昆山、唐山、重庆等地...
70. 三希科技投资SMT设备扩展工厂能力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 23-23

摘要：三希科技（3CEMS）是一家领先的电子合同制造商，目前通过升级其华南工厂的SMT设备，开始扩充制造能力。
71. 得可Horizon01iX平台成为KryptonSolu—tions扩张的关键组成部分

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 23-23

摘要：印刷工艺技术领袖得可宣布：其长期客户KryptonSolutions已选择得可的Horizon01ix印刷平台以扩展公司的电子设计与制造业务。该公司专业从事全方位服务设计、布局和快速原型设计...
72. Nordson_ASYMTEK荣膺年度“杰出服务奖”和“新品推介奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 23-23

摘要： 10年内第9次荣膺“杰出服务奖”，更是凭借新型NexJet点胶系统荣获“新品推介奖”。
73. 连载系列：中国电子制造智慧创新之道之转型升级

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 24-28

摘要： 2013年，中国电子制造业情况不容乐观，形势仍然比较严峻，如何才能在激烈的竞争中胜出，是否该转型升级？如何转型升级？新的市场机遇又会在哪里呢？为此我刊特推出连载系列：中国电子制造智慧创新之道...
74. PCBA返修工艺管理与实施

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 29-35

摘要： PcBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础，在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良，售后产品也会存在返修的可能。返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺陷或不良又使得返...
75. 环球仪器的Fuzion平台荣获APEX2013新品导入大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 35-35

摘要：环球仪器最新推出的Fuzion平台，凭着其独特的框架结构，能在高混合的生产环境下，灵活快速地进行新品导入，继而进入大量生产，大大提升设备的使用率。
76. 锐德热力携Vision Xs回流炉亮相NEPCON China

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 36-36

摘要：锐德热力设备有限公司即将参加于2013年4月23—25日上海世博展览馆举行的第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）。
77. 电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通（连载一）

作者：陈正浩

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 37-44

摘要：本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论，提出了切实可行的方案和实施措施；在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品...
78. FPC的SMT贴装工艺难点探刮

作者：陈世金

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 45-47

摘要：主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。
79. 凯能将在NEPCONChina2013上展示BPMMicrosystems的28001SP器件烧录器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 47-47

摘要： BPM微系统公司宣布其经销商凯能自动化设备有限公司（KAL）将在NEPCONChina2013的1G56号展台展出获奖的2800ISP并行内置器件烧录器。该展会将于4月23日至25日在上海世...
80. PWB漏焊分析与解决

作者：潘启智韩素萍

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 48-52

摘要：面对成因复杂的焊接不良，在有限的分析工具条件下，往住弄得人不知所措。本文通过五个由于PwB可焊性导致漏焊的失效案例，运用外观检查、金相切片、红外显微镜分析、扫描电镜分析和能谱分析的分析手法，...
81. 美亚科技与Tamura正式签订战略合作协议

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 52-52

摘要：近日，美亚电子科技有限公司（以下简称”美亚科技”）CEOOngKayHuat与株式会社田村制作所（以下简称“Tamura”）FA事业部GeneralManagerAkiraTokumitsu...
82. 伺服器电源同步整流场效管失效案例分析

作者：邓树典

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 53-56

摘要：在市场中11司服器电源以460W，750W，11OOW为主流，一次侧主要采用移相全桥拓扑。其结构简单，以四个电子开关零电压开关，提高开关频率，实现开关电源的高频率运行。移相全桥电路应用值得注...
83. 亚洲新品首发进行时NEPCONChina2013开幕在即

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 57-58

摘要：作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。随着NEPCONChina2013脚步的日益临近，众多NEPCON...
84. NEPCON China 2013上海4月开幕自动化产品精彩纷呈

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 59-59

摘要： 2013年4月23日～25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）将在上海世博展览馆召开。据励展博览集团介绍，重磅推出的“电子制造自动化”专区，参展...
85. 欣欣向荣，春意盎然——2013年慕尼黑上海光博会盛大召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 60-61

摘要：亚洲顶尖激光、光学、光电行业。盛会，2013慕尼黑上海光博会LASERWorldofPHOTONICSCHINA于3月19—21日再度在上海新国际博览中心盛大召开。本届展会共有来自18个国家...
86. 巨擘扎堆精品纷呈NEPCON China 2013RP将开幕

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 61-61

摘要：作为国内乃至亚洲SMT的风向标，NEPCONChina以无法超越的规模被厂商们视为一场不能缺席的盛典。众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至，借助这个舞台一展风采。
87. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 62-62

摘要：
88. “SMTe会员区域管理人员及编外技术团队＂征集活动火热进行中

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 63-63

摘要：为了更好的服务于全国的SMTe会员，使SMTe会员获得更大的成长与进步，现sMTe会员部在广大会员内部广泛征集共促行业发展进步人士，使sMTe一电子行业的技术人员的大家庭发展状大，并及时解决...
89. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 64-65

摘要： SMT人才网VlP会员专区（更多招聘信息，请浏览SMT人才网：www．smt51job．com）
90. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2013年2期

页码: 66-69

摘要：【SMT教育培训／微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地