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现代表面贴装资讯2013年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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121. 爱法推出全新ALPHA LED材料技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 爱法（Alpha）将发布最新系列的ALPHALED特制物料技术。爱法是全球领先的电子焊接材料制造商，有关最新技术将覆盖LED照明系统制造过程的五个层次，包括芯片贴装及封装、封装焊接、光源模块...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： VJ Electronix有限公司将在NEPCONSouthChina2013的Kasion展位（1H43）上展出全新的VertexII下一代X射线技术及高性能SRT Micra返修平台。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： Kyzen将在NEPCON South China2013第A—1C50号展台展示其最新快干型钢网清洗剂及半水基高铅助焊剂清洗剂。该展会将于2013年8月27日至29日在中国深圳会议展览中心...
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126. 如何实现高品质的焊膏印刷刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的...
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128. PWBA焊点锡洞的成因与改善刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象，采用金相切片分析技术，分析了锡洞的形成原因和形成...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 在无铅化时代ENIG化镍浸金板被广泛运用在电子组装PCB领域，有其独特的优势所在。同时存在劣势亦是明显一黑盘效应，黑盘对产品导致的灾难性是显而易见的同时历来多有研究。此外目前电子组装厂较多关...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着SI 7．46软件的发布，VistomPS：发者整合了诸多新功能，进一步增强了检测系统的性能。通过改进在全球检测库的使用从而减少了典型元件的周期时间，带来三维焊膏检测（SPI）和X射线检...
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140. 【焊接技术最前沿】刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 中国这个“世界工厂”迎来了转换期。在形势激烈动荡的海外工厂、进驻企业将作何选择？来看看那些想方设法生存下来的企业的海外生产的“现状”。
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141. 中国电子制造智慧创新之道之转型升级刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 2013年，中国电子制造业情况不容乐观，形势仍然比较严峻。‘一从国内看。电子信息产业投资强度和动力不足，而从国际市场看来，缺乏自主创新能力导致核心竞争力不足，我国企业在国际市场显得大而不强，...
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142. SMT金领职业快速成长之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 目前的中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心．但随着电子产品的高密度化、环保化、低利润化、高可靠性及高质量发展要求，电子制造企业的生存空间越来越艰难。如何在竞争激烈的市场生产出质量高、成本低...
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现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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