ENIG焊盘异常导致焊接不良分析及返工方法

• 作者: 陈伟
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: ENIG化金板 失效分析 IMC 回流 返工方式 拒焊
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

在无铅化时代ENIG化镍浸金板被广泛运用在电子组装PCB领域，有其独特的优势所在。同时存在劣势亦是明显一黑盘效应，黑盘对产品导致的灾难性是显而易见的同时历来多有研究。此外目前电子组装厂较多关于ENIG板问题多为拒焊或弱湿润问题，笔者认为此种拒焊或弱湿润是类似黑盘前期效应。本文通过此类实际失效案例积累处理经验来模拟出可能失效状态，加以失效分析手段及实际处理经验对ENIG板拒焊给出分析。且对于此类问题ENIG板建议采取再喷砂处理方式，在酸洗，烘干来重工。经验证明经过这个返工流程后ENIG板可焊性相比较前，有显著提高其可焊性完全满足焊接要求，当然可靠性要求高领域还需慎重。

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1	陈伟		1	0	0.0	0.0