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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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31. 环保型无卤无磷覆铜板的研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物（酚基芳烷烃类）、不可燃气体发生剂（氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固...
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32. 下半年铜箔基板续涨空间小刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 电子业今年淡季效应特别明显,加上国际铜价回稳,业者表示,铜箔基板在5月涨价成功后,6月将暂时持平,未来是否还有机会续涨,具体看旺季需求回温情况及国际铜价走势而定。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 1、序言 近年来,由于便携式电子设备的小型、薄型化,使得设备内部容积、可组装面积越来越狭小。因此对挠性线路板的需求越来越大。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 本资料来自覆铜板行业协会对2007年行业调查的资料,征得企业同意在此发表。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及...
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36. 大陆玻璃纤维生产最新发展动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 层压机是覆铜板制造过程最终成型的关键设备。随着对覆铜板产品质量要求越来越高,层压机的设计和制造水平也得到了很大的提升,同时对层压机的日常维护和保养也提出了更高的要求。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板（HDI/BUM）、封装基板、集成（埋嵌）元件印制板...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 在北绝厂最初生产覆铜板的日子里 1962年底,北京绝缘材料厂开始在实验室（当时称为新产品组）建立覆铜板课题,当时由老工人张怀清担任组长,技术负责是齐洁天同志。这个新产品组组员还有边宝凤、于...
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40. 迎接新时代——进入一个高成本时代刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 中国是世界覆铜板的主要生产地，2007年产量约占全球的55％以上，但覆铜板所需的原材料在过去的一、二年内大幅上升，而且，其它制造成本也快速上升，这些成本的上升，将会长期维持在一个高水平。因此...
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41. 浅析我国覆铜板工业的发展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 最近十几年来，先是IT工业的繁荣，与所有行业一样，对我们覆铜板行业的发展，也带来一次空前发展的机遇，尽管全球IT泡沫破裂，给我们行业带来一次所谓“黑色”的2001年，但很快经过2002、20...
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42. 高性能无卤覆铜板的开发刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景，设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 介绍了JPCA Show2008展览的日韩软性产品，并浅述了软性产品的发展现状和趋势，即无卤普及化、强调可靠性、突出超薄化、突出柔软性和突出高Tg。
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45. CCLA组织关税调整工作讨论会刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 2008年8月12日，CCLA在广东省东莞市召集部分覆铜板公司财务、关务等人员，研究了2009年协会关于税目调整和进出口关税调整的建议，同时讨论了请求国家恢复CCL出口退税率的问题。
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46. 国内外覆铜板文献摘录（13）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 热传导微波材料 现今热问题在微波设计中产生重大的影响。随着功率密度的提高和使用环境的复杂化，对微波材料的热设计提出更高的要求，提高基材的热导率是射频设计中的一个新的热管理方法。本文讨论了P...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 综述了双马来酰亚胺（BMI）作为先进的基体树脂，广泛应用于航空航天、机械等工业和电子工业中。详细介绍了各种BMI的增韧机理，增韧改性方法及其在覆铜板上的应用。文中对BMI的应用发展提出了展望...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了抗剥强度；若增加电流密度和电镀时间，效果会更好：当电流密度为1．...
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49. 勘误刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年4期页码:摘要： 溶剂回收工艺进步很快，近年来活性炭纤维的应用，解决了活性炭存在的大分子残余容量问题（对氯化物而言叫CCl4残余容量问题）使应用活性炭进行化学反应及分离存在的效率低的问题迎刃而解，从而形成一种...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近期刚被中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（以下简覆铜板分割第五届会员代表大会推选为新一届理事长的广东生益科技股份有限公司陈仁喜总监，2008年9月24日在北京与中国电子材料行业协会袁桐秘书...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： CCLA关于2009年进出口关税调整的努力目标，包括三个方面：1、对CCL用的主要原材料，维持2008年的进口暂定税率水平。此项工作主要针对CCL用三大原材料一电子铜箔、薄型电子玻纤布和专用...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 1．2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月，CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查，信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍，汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 中国电子报8月11日发表高素梅文章《2008年上半年电子信息产业经济运行分析》，现摘录如下：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 本文简介了2007年最新NTI关于PCB的统计概况，比较不同PCB市场调查公司的统计数据。
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56. 世界覆铜板生产现状的新统计刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 欧盟的REACH、EuP等是基于保护地球环境的初衷而构筑起来的两道森严而又像迷宫一样的壁垒，连业界顶尖的松下电工公司也在应对中出现“难于说清”或“无法得到结论”的问题。从本期开始，本刊将陆续...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介绍、评述。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络...
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60. 低分子量聚苯醚的合成刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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