适应于无铅化的高耐热低介电常数的PCB基板材料

• 作者: 李小兰（编译）
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 低介电常数 高耐热 无铅化 介质损耗因数 热膨胀系数 无机填料 活性官能团
• 年，卷（期）: ftbzx_2008,（5）
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ325.2

摘要

本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。