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覆铜板资讯2012年出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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2004年
2003年
目录
1.
2012年——任重道远仍须策马扬鞭
作者:
陈仁喜
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
1
摘要:
又是一年波澜壮阔,又是一年春华秋实。
2.
展望新龙年纵论诸挑战——业界专家新春之际著文摘编
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
2-6
摘要:
深圳市线路行业协会会长辛国胜:挑战2012年动荡的2011年终于过去了,年初大家都是信心满满,但经济的反复以及天灾人祸不断,经历了欧债危机到非洲政治风暴、日本地震到泰国水灾,我们在忐忑中迎来...
3.
覆铜板列入工信部《工业转型升级投资指南》
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
7
摘要:
工业和信息化部于2012年1月颁布了《工业转型升级投资指南》,这是在国务院2011年12月30日以国发[2011]47号文发布《工业转型升级规划(2011—2015年)》后,由工业和信息化部...
4.
中国大陆印制板覆铜板ULSPT成员会议在东莞召开
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
7
摘要:
2012年元月6日下午,在广东东莞松山湖凯悦酒店召开了中国大陆印制板、覆铜板UL SPT成员会议。参加会议的有CPCA副秘书长颜永洪、CCLA秘书长雷正明,生益科技、超声电子、深南电路的UL...
5.
日本散热基板业的新动向
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
8-13
摘要:
来自近期出版的日本《半导体产业新闻》的许多篇报道内容表明:2011年间日本的生产散热基板及其所用基材(金属基覆铜板),都表现出市场强势,生产火热,纷纷投建新厂的势态。这与日本整个PCB业仍未...
6.
应用于片式LED的白色覆铜板研发
作者:
佘乃东 辜信实 黄增彪
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
14-17
摘要:
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
7.
全球覆铜板的最新发展剖析(1)——松下电工的应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料R-1577
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
18-24
摘要:
本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,分析了松下电工最新推出的R-1577的特点,同时,综述了R-1577的诸多性能。
8.
云端运算
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
24
摘要:
最近几年,关于“云端运算”(云端计算、云计算)的概念,不断地在文献、口头交流中出现。到底什么是云端计算呢?
9.
高导热涂胶铜箔应用及制作工艺
作者:
翁毅志
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
25-27
摘要:
本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较,就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。
10.
含磷环氧树脂及高TgPCB基材(二)
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
28-32
摘要:
本发明讨论了一种高玻璃化温度覆铜箔层压基材的制法。它采用二氢苯并噁嗪型改性树脂制作。该改性树脂的交联密度高,制作的基材机械强度高、耐热性能好;而且经过改性处理,改善了二氢苯并噫嗪类化合物的溶...
11.
企业核心竞争力问题的访谈录
作者:
汤炼婷
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
33-36
摘要:
向读者推荐一篇广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理谈公司核心竞争力问题的好文。原文为刊登在生益科技公司主办的《生益报》(2011年11月23日出版的第216期)上的该报记者汤炼婷对刘总的访谈...
12.
中国的覆铜板工业与“入世”
作者:
刘天成 雷正明
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
37-40
摘要:
1中国覆铜板行业对“入世"的心态比较平稳1.1中国覆铜板行业十年前对“入世”的主流看法2001年12月11日,中国正式被批准加入“世界贸易组织”(WTO),这一历史事件,无论对全世界还是中国...
13.
我国CCL业中第一位“留学者”——西安绝缘材料厂藏刃访谈录
作者:
李小兰 祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
41-44
摘要:
2011年12月中旬,本刊记者随覆铜板行业协会秘书长雷正明等来到了家住西安的臧刃老先生的家中。臧老事先已得知我们要来,十分的激动。他老早就冒着寒风到家住小区的门口翘首等待着我们。臧老的居室,...
14.
覆铜板专利及文摘(10)
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
45-49
摘要:
覆铜板边角料的铜回收装置/CN201834958U/山东金宝电子股份有限公司/丁国锋:徐树民:刘朋波:考松波摘要:一种覆铜板边角料的铜回收装置,由驱动系统(1)、溶铜槽(11)组成,其不同之...
15.
《覆铜板资讯》2011年总目录
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年1期
页码: 
50-51
摘要:
<正>~~
16.
CPCA展会上散热基板材料专访录
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
1-7
摘要:
散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板...
17.
2012年上海CPCA展会见闻
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
8-12
摘要:
中国印制电路行业协会(CPCA)主办的第二十一届中国国际电子电路展览会(CP—CAshow2012)于2012.年3月13日至3月15日在上海世博展览馆隆重举办,一年一次的CPCAshow是...
18.
中国大陆覆铜板国际贸易与全球经济趋势浅析
作者:
刘天成 陈龙辉
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
13-16
摘要:
本文分析了2010和2011年中国大陆覆铜板的国际贸易情况,总结了2000年以来中国大陆覆铜板国际贸易的变化规律,从全球经济发展趋势的分析,对中国大陆覆铜板国际贸易发展持长期乐观的看法。
19.
广东省困难中小微企将获政府补贴
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
16
摘要:
自4月起广东省开始给予困难中小微企业社会保险、岗位和职业培训三项补贴,适当降低这些企业基本养老保险、基本医疗保险和工伤保险费率,同时允许困难中小微企业在一定时期缓缴养老保险费,以扶持中小微企...
20.
台玻8万吨电子级玻璃纤维项目安徽蚌埠对接
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
16
摘要:
3月30日下午,台湾玻璃工业公司董事长林伯丰率团来安徽蚌埠考察,并就台玻集团年产8万吨电子级玻璃纤维项目推进情况进行对接。目前该项目各项前期工作进展顺利,项目已获安徽省发改委核准,一期建设所...
21.
今年全球PCB产值将增6.5%
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
16
摘要:
台湾电路板协会(TPCA)于2012年3月27日发布年度计划,理事长陈正雄表示,2011年台湾电路板产业产值、产量己超越日本,成为全球第一,依估计,今年全球电路板产业产值年成长率可达6.5%...
22.
全球覆铜板的最新发展剖析(2)——日立化成的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
17-23
摘要:
本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图,以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能,同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测...
23.
无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究
作者:
乔鹏程 罗旭 覃新 陈世金
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
24-30
摘要:
本文主要通过对一种采甩无卤基板材料制作的电路板进行各项可靠性测试,重点突出其与普通基板材料在实验中的不同特性,以及无卤板材在印制电路板过程中需要做重点管控的工序和注意事项等。为无卤基板材料在...
24.
拉丝浸润剂是玻纤工业发展的关键
作者:
危良才
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
31-33
摘要:
在玻璃纤维的拉制过程中,浸润剂起着至关重要的作用。它可使数百根玻璃纤维单丝集束成一股原丝,并且使原丝缠绕成原丝筒后原丝不相互粘结,还可使原丝在纺织过程中柔软、减少机械磨损,并赋于玻璃纤维制品...
25.
FR-4覆铜板生产技术(四)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
34-45
摘要:
第四节FR-4覆铜板胶液配制 配胶是覆铜板生产中一个非常重要环节,是覆铜板厂技术核心所在,许多覆铜板厂都把配胶工段列为公司保密工段。 FR-4覆铜板的配胶装置与胶液配制过程,有全自动系统...
26.
追求卓越 走创新发展之路——上海南亚覆铜板有限公司张东总经理访谈
作者:
赵胜辉
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
46-47
摘要:
记者:上海南亚从2000年进入覆铜板行业后,发展速度很快,曾经创造了当时的“上海南亚现象”,后来又成功应对了全行业迄今为止唯一的一次“反倾销诉讼”,能介绍一下公司从创建到现在的发展历程及未来...
27.
给工作注入灵魂(连载一)——企业管理感谈录
作者:
李发文
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
48-51
摘要:
由我国著名出版单位即将出版一本谈企业管理的书籍——《给工作注入灵魂》。出版来自一位覆铜板企业的年轻高层管理者年轻人著的书,这在国内实属首次。作者曾向我刊编辑介绍到:“去年(指2011年)我陆...
28.
探讨发展之道 实现覆铜板产业新跨越——从2012年覆铜板行业经济工作会议看我国覆铜板产业发展之路
作者:
李小兰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
1-8
摘要:
“恰逢五月,覆铜板行业迎来一年一度的高层论坛,各位行业精英又聚首在美丽的连云港。记得去年五月份我们在西安华山论剑,今年我们又来到花果山下聚集一堂,我代表中电材协覆铜板材料材料分会向光临此次盛...
29.
超华科技去年净利增近六成
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
8
摘要:
超华科技发布2011年年报,2011年实现营业总收入4.17亿元,同比增长99.81%。超华科技表示,2012年内将把握市场发展机遇,通过加强市场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司...
30.
2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
9-18
摘要:
本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动,详细总结了2011年全球线路板的市场现状,分析了未来五年全球线路板的市场远景,概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。
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覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
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