全球覆铜板的最新发展剖析（1）——松下电工的应用于高速／高频的低损耗＆无卤PCB基板材料R-1577

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电工 基板材料 R-1577 无卤 低损耗 发展
• 年，卷（期）: ftbzx_2012,（1）
• 页码范围: 18-24
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略，分析了松下电工最新推出的R-1577的特点，同时，综述了R-1577的诸多性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0