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出版文献量（篇）
868
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总被引数（次）
1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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出版文献量（篇）
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 简要介绍LTCC型MCM的特点，应用，制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。
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2. DSP技术发展与应用综述刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 综述了DSP技术的国内外发展现状，典型应用及发展趋势，介绍了DSP开发方案的设计与选择过程，包括DSP系统的功能分析，算法的验证与模拟，以及开发工具的选择。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 文中对系统级芯片和系统级封装的定义，进展和相互比较进行了简要介绍和评论，其中，对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 光电耦合器（OCD）是众多光电子器件中应用范围最为广泛的器件，受到人们的关注。本文就电耦合器的构形，制作工艺，红外发光二极管（IRLED）寿命，光敏探测器稳定性，封装形式与稳定性等关键技术作...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 介绍了热壁低压化学气相淀积（HWLPCVD）多晶硅簿膜的结构，电子，光学和腐蚀性能。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 介绍DS1820系列智能化集成温度传感器的工作原理与典型应用。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： PhotoMOS继电器是电子继电器中的一种，它体积小，导通电阻极低的优点是其它类型继电器所不能比拟的，文中介绍了一种Photo MOS继电器在实际工作中的应用。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 介绍了研制中的测辐射热计的工作原理，器件结构的几何形状和研制状况，叙述了测辐射热计材料的特征及制备技术。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要： 采用四探针与C－V两种测试仪器，对同一参数的外延片电阻率进行测试，测试结果表明，用四探测针试外延陪片和C－V测试处延片，测得的外延电阻率存在差异。分析造成差异的原因，得出了符合要求的校正系数...
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10. ACF和热压倒装焊刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2001年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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