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1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
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出版周期：
季刊
邮编：
233042
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1. 如何选用合适的电压基准源刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文讨论了几种电压基准源的工作原理和结构，介绍了选择电压基准源时需要考虑的关键特性参数，给出了电压基准源的选择原则及使用中需要考虑的问题和使用方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 福建新大陆电脑股份有限公司今天发布了全球首颗二维码解码芯片，它的诞生，标志着中国物联网技术以及二维码识读核心技术已取得重大突破。
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3. 一种高低压电路的版图设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 以某驱动电路的版图设计为例，针对多电源多地数模混合高压电路的版图设计中存在的高压管与低压管的兼容问题、高压管的抗闩锁设计、产生的寄生二极管等问题进行分析讨论，给出了相应的版图设计方案。该版图...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia TM刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40％，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一高...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： MIL—STD-1553B总线具有高可靠和灵活性、速度快、反应灵敏、双冗余等特点，特别适用于快速反应武器系统，不仅在航空，也在舰船、坦克等军用车辆上获得广泛的应用。但现在我们使用的1553B...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 苯并环丁烯（BCB）低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。实验验证了采用苯并环丁烯作为键合介质进行的硅一硅低温键合技术完全可以实现MEMS器件圆片级封装要求。通过改变BCB的涂...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。通过对DAD335...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 介绍了单色1024×1024点阵LED显示屏工作原理，测试方案的比较与选择，LED显示屏测试原理及各组成部分设计方法。由于本文介绍的LED显示屏测试状态的转换比较复杂，所以采用了Aldec公...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 据香港中通社报道,台湾“国研院”纳米组件实验室日前开发出全球最小的9nm功能性电阻式内存（R—RAM）数组晶胞；
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为了使STS2106A数字集成电路测试系统（以下简称2106A）能够最大限度的在生产测试中发挥作用，本文针对性地以大批量测试的一款集成电路为例来开发STS2106A数字集成电路测试系统，使其...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2．0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart2816的芯片是基于A...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 利用Hopkinson杆装置，对自制高量程加速度传感器进行测试，对测试数据包括电压U与g值进行线性拟合，根据拟合直线来标定自由落体冲击装置的恢复系数k，达到校准整个自由落体冲击装置的目的。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 按照敏感原理，MEMS加速度传感器一般被分为压阻式、压电式、谐振器式、电容式、热电偶式、光纤式和电磁式等等，其中压阻式加速度传感器以动态响应特性及输出线性度较好、制作成本低、工艺简单等优点被...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 欧胜微电子股份有限公司今日宣布推出极富创新的WM8325电源管理子系统，该子系统是世界上最高电流的单片电源管理芯片（PMIC），它为包括智能网、平板电脑、电子书、媒体播放器以及智能手机在内的...
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15. 声学扫描检测在焊接中的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热块焊接为样品进行实验，通过对样品进行不同的扫描方式所得图形...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 微型电源技术是MEMS技术发展的一个重要组成部分，许多国家都投入了大量的人力、物力对微型电源进行研发，本文主要叙述了微型电源的分类，详细介绍了各类微型电源的工作原理及其国内外研究发展状况。
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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