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出版文献量（篇）
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 在Windows操作系统下，使用VisualBasic2008编程语言可实现在开发嵌入式系统中，小字库的编码方法。通过自己查找输入程序中的汉字和英文字母的一种搜索算法，去掉重复信息，建立自己...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 硅漂移探测器（SiliconDriftDetector，SDD）是一种通过光电效应探测光信号的器件。主要用于射线探测。在SDD的结构设计中，采用螺旋型漂移环结构作为内集成电阻分压器以形成阶梯...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。在使用Protel99SE进行版图设计时，需要依靠设计者多年设计版图的经验与技巧，才能设计出性能优良，布...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 史丹福大学日前宣布，鲍哲南及研发团队以“群聚”的方式。压缩材料中的分子（Molecules）结构。使其成为像半导体的水晶，这可以使电子（Electrons）在这“有机半导体”中更快速移动。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： PCB设计中的可靠性问题主要涉及信号完整性，电源完整性，地线干扰及散热等。PCB可靠性设计具体体现在布局布线的过程中。主要包括：了解电路工作条件、频率对布局布线要求；电路各功能单元的地位、作...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450mm（18英寸）晶圆的发展，预计2013—14年开始试验性生产，2015—16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450mm晶...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 美国半导体研发联盟机构SemiconductorResearch（SCR）与康奈尔大学（ComellUniversity）合作发表一种微机电系统（MEMS）晶体管，并可提供给SCR联盟成员采...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些...
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10. 台湾地区晶圆制造产能世界领先刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 根据市场机构ICInsights最新河蓟彤蕞三初，受到台湾主要晶圆代工厂积恻奇雠动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285．83万片（约当8英寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21％，正式超...
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11. 提高光刻线宽分辨率的实验与分析刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着半导体器件向高频率和超大规模方向发展，不断提高光刻线宽控制水平是首要之举。通过对曝光和显影工艺过程的研究，得到了在MA6光刻机上实现1微米线宽精度的工艺参数，提高了光刻工艺的控制水平。
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12. 二次筛选试验方法和应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 二次筛选试验不同于一次筛选试验，它是使用方根据特定要求参考有关标准，结合项目的需要进行的筛选试验。二次筛选试验和一次筛选试验一样，需要明确试验标准和试验规范。随意加严条件的过度筛选不但起不到...
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13. MEMS陀螺技术的发展现状与趋势刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着MEMS（MicroElectroMechanicalSystem）技术的深入研究取得的进展，MEMS陀螺（也称微机械陀螺）已经成为过去几十年内广泛研究和发展的主题。MEMS陀螺与传统的...
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14. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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