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材料导报
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《材料导报》创刊于1987年，以导向性、研究性为办刊宗旨，是国内唯一一本以报道综述性文章为办刊特色的材料科学类期刊。《材料导报》由重庆西南信息有限公司（原科技部西南信息中心）主管主办，在材料科学相关领域具有极高知名度和影响力。主编黄伯云，系中国工程院院士。《材料导报》主要报道材料科学的国家发展规划、最新研究进展及产业化应用现状；材料科学中最新的具有原创性、新颖性的实验研究成果及理论方法。
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主办单位：
重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
期刊荣誉：
2002年获评“百种中国杰出学术期刊”
2009—2014年连续六次获评“百种中国杰出学术期刊”
2008年获评第一届“中国精品科技期刊”
2011年获评第二届“中国精品科技期刊”
2014年获评第三届“中国精品科技期刊”
2013、2014年获评“中国国际影响力优秀学术期刊”
ISSN：
1005-023X
CN：
50-1078/TB
出版周期：
半月刊
邮编：
401121
地址：
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1. 玻璃表面功能膜的研究进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 玻璃表面功能膜主要分为透明导电氧化物薄膜、低辐射玻璃和太阳能控制薄膜、平板显示中的透明电极、自洁净玻璃薄膜等,广泛应用于建筑工业、汽车工业、太阳能电池、平面显示等很多领域.介绍了各种玻璃表面...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 简要介绍了自分层涂料及其研究和发展;总结了在自分层涂料的研究中,筛选树脂和预测涂料自分层倾向所遵循的理论模型;分析了助剂和填料对涂料分层的影响;介绍了自分层涂料涂层(膜)的检测方法.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 介绍了液相中分散剂分散超微颗粒的机理;评述了分散剂种类、分散剂用量等因素对分散性能的影响和研究现状;综述了反映分散剂分散超微颗粒效果的表征方法和实验手段的研究进展.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 分析了纯金属粉末、预合金粉末和多组分金属粉末的选择性激光烧结成形机制;详细讨论了粉末的化学成分和物理性质,激光功率、扫描速率、扫描矢径、扫描间距等激光参数以及粉层厚度、粉床预热温度、保护气氛...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 系统地介绍了新型钛合金Ti 2Al-2.5Zr近阶段的研究工作,总结了离子注入方法在钦合金表面改性方面的应用,提出了用氢离子注入钛合金模拟研究质子辐照损伤的方法.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 多层陶瓷电容器(MLCCs)体现了电子元器件小型化、复合化、低成本、高可靠性的发展趋势.BME(BaseMetal Electrode)技术的发展促进了Ni内电极MLCCs的生产和应用.为了...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 铌镁酸铅Pb(Mg1/3Nb2/3)O3类铁电陶瓷是一种高介电、高稳定性的介质材料,在微电子和光电子领域有着广泛的应用.针对PMN铁电陶瓷存在烧结温度过高、居里温度较低等缺陷问题,分别介绍了...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 综述了国内外钛金属表面渗硼强化技术的研究及其应用现状,总结并对比了钛金属渗硼方法及相应渗层的组织结构和力学性能,提出了相应的改进方向,重点讨论了Ti-B系扩散机理研究成果,归纳出Ti-B系互...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 对铜合金接触线的性能特点、国内外的研究和开发应用进行了综述,介绍了作者近期在新型高强高导接触线方面研究的新成果,阐述了高强高导铜合金接触线的发展方向.
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10. 填充方钴矿类热电材料的研究进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 首先介绍了填充方钴矿类热电材料的电子结构特征,重点评述了方钴矿类热电材料的优化成分设计,并介绍了填充式skutterudite化合物能带结构的模拟计算、制备方法及其应用前景.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 分别从粉末制备、成形工艺、烧结工艺及其组织控制等方面较系统地介绍了国内外粉末冶金低合金钢的制备情况,并展望了其将来的研究方向和前景.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 孔径从微孔到介孔的多孔锰氧化物材料有多种制备方法.不同的制备方法,材料的性能有所不同.多孔锰氧化物材料在可充锂电池、高级分离技术、化学传感、催化以及环保等领域有潜在的重要应用价值.综述了多孔...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 概述了Al2O3基金属陶瓷的特点和常用制备方法,结合作者的最新研究结果,讨论了燃烧合成法制备Al2O3基金属陶瓷的技术特点和冷却条件对显微组织的影响.阐述了采用燃烧合成法制备Al2O3基金属...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 概述了增强相SiC颗粒的尺寸、体积分数、以及热处理工艺等参数对SiCp/Al复合材料力学性能的影响,并系统阐述了SiCp(w)/Al复合材料的界面、腐蚀行为以及强化和断裂机理.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 高性能酚醛树脂基活性炭是近年发展起来的一种新型高效吸附功能材料,其越来越广泛地受到重视,并在许多领域得到推广应用.概述了酚醛树脂基活性炭的制备方法、性能及其应用进展和主要研究方向.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 混凝土中加入纤维可以大大增强混凝土的强度,其中聚丙烯纤维增强混凝土复合材料以其优异的性能正得到越来越广泛的应用,研究发现聚丙烯纤维的表面微观结构及其与水泥界面之间粘接力的强弱是影响复合材料性...
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17. 水泥助磨剂的研究及应用概况刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 介绍了水泥助磨剂的助磨机理,如Rebinder的"强度削弱理论"和Mardulier的"颗粒分散理论"等观点.综述了水泥助磨剂的分类及常见的水泥助磨剂,并列举了国内外主要的助磨剂配方,概括了...
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18. 路用沥青EVA改性新方法刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 根据聚合物化学反应改性的原理,提出了一种新的路用沥青EVA改性新方法,并制备了一种新的EVA改性路用沥青.测试结果表明,用这种新方法所得路用改性沥青的性能优于物理法EVA改性沥青的.
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19. 定向排列玻璃陶瓷的研究进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 微观组织定向排列能明显提高无机非金属材料的韧性,并产生力学和其它物理性能的各向异性,因此受到人们的广泛重视.主要介绍了当前实现玻璃陶瓷微观组织定向排列的3种不同方法的工艺过程及其理论基础,并...
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20. 绿色无铅电子焊料的研究与应用进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用...
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21. DBC电子封装基板研究进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.
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23. 电子元件封装用导电胶的研究进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.
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24. 电子封装材料的研究现状及进展刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 研究了在AlN多层布线共烧基板中,W-SiO2浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO2的质量分数在0.45%时,AlN多层布线共烧基板的导带方阻达到10mΩ/□,基板...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 非晶基上弥散分布着金属间化合物的复相合金镀层,具有优异的耐蚀性及良好的耐磨性.镍-钴合金镀是最新发展的高质量纳米镀技术,其镀层的硬度、耐磨性、摩擦系数、耐腐蚀性、表面粗糙度、深镀能力、复盖能...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 研究了芳纶/环氧复合材料在承受拉伸载荷时的损伤与断裂行为.发现不同损伤类型表现出不同的声发射特性,从声发射信号的某几种关联图中可以较好地判断损伤发生的类型,并可根据某些声发射特征参量值对临界...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 用热重(TG)和X射线衍射(XRD)对比研究了气氛对LiMn2O4中氧脱出和嵌入的影响.TG和XRD说明在氧气和空气气氛下LiMn2O4中的氧能可逆地脱出和嵌入,而在氩气中却不能.提高气氛的...
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刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： CoSb3合金具有较高的电化学嵌放锂容量.为缓解充放电过程中体积变化引起的容量衰退,制备了热解碳包覆CoSb3合金粉末负极材料,并对其电化学充放电性能进行了研究.实验结果表明,热解碳包覆Co...
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30. 铝合金均匀化扩散动力学研究刊名： 材料导报发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 用扫描电子显微镜、电子探针微区分析研究了电磁半连续铸造Al-Zn-Mg-Cu合金铸态和均匀化态的成分分布,Cu、Zn和Mg元素存在晶界偏析,偏聚比分别为19.2、2.6、1.85.研究了铸锭...
材料导报基本信息
| 刊名 | 材料导报 | 主编 | 黄伯云 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心) | 主管单位 | 重庆西南信息有限公司（原科技部西南信息中心） |
| 出版周期 | 半月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1005-023X | CN | 50-1078/TB |
| 邮编 | 401121 | 电子邮箱 | mat-rev@163.com |
| 电话 | 023-63505701，67398525 | 网址 | www.mat-rev.com |
| 地址 | 重庆市渝北区洪湖西路18号 |
材料导报评价信息
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| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 工程索引(美) |
| 4. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 2002年获评“百种中国杰出学术期刊” 2009—2014年连续六次获评“百种中国杰出学术期刊” |
| 2. | 2008年获评第一届“中国精品科技期刊” 2011年获评第二届“中国精品科技期刊” |
| 3. | 2014年获评第三届“中国精品科技期刊” 2013、2014年获评“中国国际影响力优秀学术期刊” |
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