电子封装材料的研究现状及进展

• 作者: 杨会娟 王志法 王海山 莫文剑 郭磊
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 电子封装 KCK 复合材料 三明治复合板
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 86-87,90
• 页数: 3页
• 字数: 3111字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.06.026

摘要

根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	王海山	中南大学材料科学与工程学院	7	209	6.0	7.0
3	杨会娟	中南大学材料科学与工程学院	6	158	3.0	6.0
4	莫文剑	中南大学材料科学与工程学院	7	211	7.0	7.0
5	郭磊	中南大学材料科学与工程学院	20	218	6.0	14.0