学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 微波功率器件及其材料的发展和应用前景
    作者： 文剑 晏敏 曾健平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  1-8
    摘要： 本文介绍了微波功率器件的发展和前景,对HBT、MESFET和HEMT微波功率器件的材料的特点和选取,以及器件的特性和设计做了分类说明.着重介绍了SiGe合金、InP、SiC、GaN等新型的微...
  • 2. 功率模块封装结构及其技术
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  9-12,25
    摘要： 本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性.文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发内容.另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用.
  • 3. 多层陶瓷封装外壳的微波设计
    作者： 戴雷 樊正亮 涂传政 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  13-16
    摘要： 随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求.本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应...
  • 4. 封装装配技术所用材料的无铅化
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  17-20
    摘要： 本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠...
  • 5. 三维多芯片组件的散热分析
    作者： 朱琳 蒋长顺 许海峰 谢扩军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  21-25
    摘要： 建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布.此外,还探讨了各种设计参数和...
  • 6. 混合信号总线测试
    作者： 李正光 雷加
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  26-30
    摘要： 文中介绍了使用本研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试.通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常...
  • 7. 8位RISC MCU IP核的设计
    作者： 刘笃仁 李家荣 李新慧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  31-33,30
    摘要： 本文介绍了一种嵌入式RISC MCU IP核的具体设计.该核采用哈佛结构,单周期单指令,指令集与PIC16C57兼容,并且具有低功耗特性和LCD驱动能力.
  • 8. DSP同步串行口和PC机之间异步通讯的实现方法
    作者： 徐彦峰 徐睿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  34-35,8
    摘要： 本文描述了如何利用简单的硬件连接实现DSP的同步串行口与PC机的异步通讯.其中DSP的UART通过软件实现.
  • 9. 智能卡水表及其专用集成电路的设计与实现
    作者： 王天科
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  36-39
    摘要： 本文介绍了一种新型智能卡水表.它较好地解决了普通IC卡表易受攻击和可靠性低的缺点.该表内部采用两块具有自主知识产权的专用集成电路LC47127和LC47128.还介绍了这种新型电表的性能特点...
  • 10. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  39,46-47
    摘要：
  • 11. 单片机红外遥控器设计
    作者： 杨颖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  40-42
    摘要： 本文介绍了MDT2005如何利用单片机实现具有多个按键、低功耗红外线遥控器的设计.其中主要包括硬件设计和单片机扫键、发码的软件实现.
  • 12. PIC16F877单片机在地震预测系统中的应用
    作者： 王一飞 章勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年11期
    页码:  43-45,42
    摘要： 在地震电波接收仪中加入单片机控制可以加快对数据的采集,方便对数据的分析,可以更加准确和尽早地预测地震.本文介绍了PIC单片机在地震预测系统中的应用.介绍了PIC单片机在该系统中的作用、硬件电...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号