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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 纳米压印光刻技术及其发展现状
    作者： 李洪珠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  1-5
    摘要： 文章详细介绍了有望成为下一代主流的光刻技术--纳米压印光刻技术.并概述了其应用,同时介绍了其在现阶段的发展状况.
  • 2. 平面凸点式封装(FBP)
    作者： 谢洁人
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  6-9
    摘要： QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,...
  • 3. 金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用
    作者： 杨兵 郭大琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  10-14,5
    摘要： 国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上.在IC封装过程中,随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求,我们开发出一些相应的...
  • 4. QFN封装元件组装工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  15-19
    摘要： QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术.由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的...
  • 5. 陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  20-22
    摘要： 陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求.文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的一些问题.如对产品结...
  • 6. 数字晶体管及其测试
    作者： 吴振江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  23-26
    摘要： 文章介绍了常用数字晶体管的一般型号产品.重点介绍了数字晶体管中内置电阻的测试原理,介绍了数字晶体管中内置电阻精确的计算机测试方法.
  • 7. PCI9054局部总线三种工作模式的具体应用
    作者： 王旭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  27-31
    摘要： 目前PCI总线接口芯片PCI9054在开发PCI插件板中应用较为广泛,在不同的应用场合中要采用相应的工作模式.文章针对PCl9054局部总线的M、C、J三种工作方式,分别以MPC850、TM...
  • 8. 一种新的VT基准源
    作者： 李定 程航
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  32-34,38
    摘要： 从理论上分析了适合于纯CMOS工艺的VT基准电流源的温度特性,用该电路同时实现基准电压和基准电流.并用0.18μm纯CMOS工艺模型(BSIM 3V3 Level=49)在Hspice U2...
  • 9. PWM电路设计和分析
    作者： 刘若云 蔡荭 黄昀荃
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  35-38
    摘要： 文章介绍一种将PAM脉冲幅度编码转换为PWM脉宽调制编码的方法和电路,转换过程使用数字方法实现.包括PCM码折叠,抽样与调制,H桥驱动电路.
  • 10. 基于单片机系统的红外遥控器应用
    作者： 裴彦纯 陈志超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年12期
    页码:  39-41,9
    摘要： 文章介绍红外遥控器与单片机的硬件接口,并从原理出发给出软件解码的方法.通过软件程序对红外遥控器发射的脉冲波形检测得出信号码,从而为软件解码提供依据.

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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