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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 建设微电子强国的思考
    作者： 许居衍 黄安君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  1-3
    摘要：
  • 2. 中国半导体行业协会代表团出访韩国成果丰硕
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  4,22
    摘要：
  • 3. 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
    作者： 周涛 汤姆·鲍勃 贾松良 马丁·奥德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  5-8
    摘要： 本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用.
  • 4. SIP和SOC
    作者： 缪彩琴 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  9-12
    摘要： 本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.
  • 5. 声表面波器件的封装技术及其发展
    作者： 童建军 童筱钧 陈书明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  13-15,8
    摘要： 目前各种声表面波器件的工作频率涵盖30MHz到3 000MHz的频率范围,其封装形式主要有塑料封装、金属封装(如F11、TO-39)和SMD封装.在本文中,作者对声表面波器件的这三种主要封装...
  • 6. CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  16-22
    摘要： 本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点.为便于大家探讨和选用,同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格.
  • 7. 高频锁相环的可测性设计
    作者： 周红 陈晓东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  23-26
    摘要： 本文针对一款应用于大规模集成电路的CMOS高频锁相环,基于边界扫描技术进行了可测性设计.详细讨论了最高输出频率、输出频率范围和锁定时间参数的测试,给出了详细的测试电路和测试方法,仿真结果表明...
  • 8. 一种应用于深亚微米CMOS工艺的ESD保护电路
    作者： 李智群 王志功 鲍剑
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  27-31,22
    摘要： 本文研究了一种基于动态栅极悬浮技术的ESD保护电路,并根据全芯片ESD防护的要求设计了试验电路.采用TSMC 0.18 μ m CMOS工艺实现了试验电路,测试显示芯片的ESD失效电压达到了...
  • 9. 采用Synopsys NanoSim & Star-RCXT的晶体管级后仿真流程
    作者： 李苏宁 谢杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  32-35
    摘要： 本文介绍了"PLL_A01"锁相环IP芯片,给出了Synopsys NanoSim(混合信号仿真)以及Star-RCXT(RC参数提取)的晶体管级后仿真流程,详细描述了一些基于PLL_A01...
  • 10. 微机控制步进电机研究
    作者： 朱志坚 陈文涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  36-37,3
    摘要： 本文阐述了步进电机的工作原理及基本特性;介绍了用微型计算机控制步进电机的脉冲分配、转向、升降速及细分驱动的方法.
  • 11. 应用于半导体设备的单片机系统中的"看门狗"
    作者： 王国海 田水清 顾爱军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  38-40
    摘要： 随着半导体设备中单片机的应用越来越多,对单片机控制系统的抗磁场干扰性能的要求不断提高,抗磁场干扰性能不仅来自硬件电路而且来自软件的稳定性.本文介绍了提高半导体设备单片机系统可靠性的"看门狗"...
  • 12. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  40,47-48
    摘要：
  • 13. 苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系
    作者： 王明湘 许华平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2005年8期
    页码:  41-46
    摘要： 本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项.然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求.最后...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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