苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系

• 作者: 王明湘 许华平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 可靠性 无铅化
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: TOP企业报道
• 页码范围: 41-46
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 2449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.012

摘要

本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项.然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求.最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明湘	苏州大学电子信息学院微电子学系	13	29	4.0	5.0
2	许华平	苏州大学电子信息学院微电子学系	2	5	1.0	2.0