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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 晶圆针测技术的异常问题分析与研究
    作者： 汪辉 罗士凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  1-3
    摘要： 在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失.文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分...
  • 2. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  3,11,39,43-46
    摘要：
  • 3. 一种新型低峰值功耗的BIST设计研究
    作者： 刘伟 刘建军 康跃明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  4-7,33
    摘要： 随着手持设备的兴起和芯片对晶片测试的要求越来越高,内建自测试的功耗问题引起了越来越多人的关注.文章对目前内建自测试的可测性设计技术进行了分析,并提出了折叠种子优化降低节点峰值功耗的模型,通过...
  • 4. 基于FPGA的4k点基-16FFT模块的实现
    作者： 张汉富 苏彦鹏 韩磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  8-11
    摘要： 针对高速实时处理的要求,提出了4096点快速傅立叶变换(FFT)模块在现场可编程门阵列(FPGA)中的设计和实现.在运算模块中,基于按频率抽取基-4算法提出了一种新型的基-16蝶型算法,并采...
  • 5. 基于改进的混合压缩结构的Wallace树设计
    作者： 于宗光 张树丹 邵磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  12-14,18
    摘要： 文章针对典型的32位浮点乘法器,对Booth算法产生的部分积重新分组,采用CSA和4-2压缩器的混合电路结构,对传统的Wallace树型乘法器进行改进,并提出一种高速的树型乘法器阵列结构.该...
  • 6. 锁相环频率合成器中的电荷泵设计
    作者： 李智群 王志功 薛红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  15-18
    摘要： 用TSMC 0.18μm CMOS工艺设计了一种电荷泵电路.传统的电荷泵电路中充放电电流有较大的电流失配,文章采用与电源无关的基准电流源电路,运用运算放大器和自偏置高摆幅共源共栅电流镜电路实...
  • 7. TMS320F240 DSP控制器的串行通信设计
    作者： 张猛华 徐新宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  19-21,29
    摘要： TMS320F240是TI公司的TMS320C2x型16位定点数字信号处理器的DSP控制器,其外设异步串行通信接口因其结构简洁、使用方便,因而在DSP通讯中获得广泛的应用.文章简要介绍了TM...
  • 8. 基于0.5 μm CMOS集成电路高低压兼容技术研究
    作者： 刘允 赵文彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  22-25
    摘要： 将高压MOSFETs器件集成到低压CMOS数字和模拟电路中的应用越来越频繁.文章参考了Parpia提出结构,将高压NMOS、PMOS器件制作在商用3.3V/5V0.5μmN-阱CMOS工艺中...
  • 9. EEPROM电路中的等离子体损伤分析
    作者： 徐政 肖纯烨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  26-29
    摘要： 文章讨论了等离子体损伤造成的EEPROM电路失效,从隧道氧化层质量、器件结构、PECVD、等离子体腐蚀几方面分析了工艺中造成等离子体损伤的原因.分析结论得出金属腐蚀工艺中存在的天线效应和电子...
  • 10. 负偏压不稳定性的危害及防治
    作者： 任佳栋 汪辉 陆峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  30-33
    摘要： 负偏压不稳定性(NBTI)已成为现代集成电路制造的巨大挑战.文章将讨论负偏压不稳定性对器件及电路的影响,并对影响负偏压不稳定性的集成电路制造步骤进行分析.最后,我们找到一些对现有工艺进行改进...
  • 11. 漏率公式与判据和内部气体含量的分析研究(一)
    作者： 王庚林 王莉研 董立军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  34-39
    摘要： 在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏率LHe代替等效标准漏率L,引用了氦气交换时间常数THe,使公式更为真实和简单直观.通过漏率偏差的分析和内...
  • 12. 简析影响PIP制程中良品率的主要因素及后果
    作者： 牟淑贤 石启军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年9期
    页码:  40-42
    摘要： PIP制程逐渐成为电子行业焊接不规则零件的主流.但PIP制程仍然会发生大量的制程的不良现象,从而降低了产品的良品率.本文列举了PIP生产过程中引起的多种与质量有关的不良现象及产生的原因,并对...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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