电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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9543
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  • 作者: 于宗光
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  1-4
    摘要: 文章首先回顾了集成电路的历史与现状,接着阐述了微处理器的发展历程,并扼要介绍了纳米时代的新技术,如应变硅、三栅晶体管、高K栅介质材料与金属栅电极、低-K介质材料、睡眠晶体管等,最后给出了集成...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  4,11,36,48
    摘要:
  • 作者: 张政军 徐玉文
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  5-8,32
    摘要: 影响密封继电器使用的可靠性在于其气密性,而玻璃金属封接工艺是气密性的核心工艺.文章进行了一系列硅硼硬玻璃与4J29合金的封接试验,对各个关键封接工艺阶段的样品进行金相分析,得出一些获得气密封...
  • 作者: 张雪芹
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  9-11
    摘要: 文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素.同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析.这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考.
  • 作者: 斯芳虎
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  12-15
    摘要: 文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施.对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封装工艺因素,造...
  • 作者: 郭大琪 黄强
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  16-20
    摘要: 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统...
  • 作者: 周旭东 周烨 杨功臣
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  21-24,36
    摘要: 文章设计了一种新颖的CMOS可变增益放大器增益指数变化控制电路.在理论分析一模拟乘法器的基础上,采用数学逼近的原理,提出实现了一种伪指数增益控制电路,得到很好的dB-线性特性.该电路工作电压...
  • 作者: 常昌远 蔡立达
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  25-28
    摘要: 文章设计了一种工作在亚阈值状态下的CMOS电压基准源,分析了MOSFET工作在亚阈区的电压和电流限定条件.电压基准源可提供与工艺基本无关近似零温度系数的基准电压.为了提高电路的电源抑制比,该...
  • 作者: 于宗光 周德金 孙锋
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  29-32
    摘要: 文章讨论几种全加器的设计,并设计了一种基于数据选择器的全加器.通过HSPICE仿真,与其他结构的全加器进行比较,结果表明基于数据选择器的全加器在功耗与速度上比其他结构的全加器有较大提高.
  • 作者: 张正荣 汪辉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  33-36
    摘要: 在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分.文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式.
  • 作者: 秦会斌 黄苏芳
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  37-39,48
    摘要: 介绍了各向异性磁阻(AMR,Anisotropic Magnetoresistive)传感器探测系统对地磁场扰动信号的检测电路的实现及数据信息处理方法.这种利用车辆通过道路时对地球磁场的影响...
  • 作者: 曹长德
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  40-43
    摘要: 在世界各国军事现代化的过程中,武器装备产业和科研投入是国家的战略性产业和核心基础.作为世界强国的美国在武器装备产业和科研上经历多次战略性的调整和重组,形成了一套完善的管理体制.文章根据武器装...
  • 作者: 裴燕兰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  44-48
    摘要: 随着电子商务的不断发展,软件工程的工具技术和方法越来越重要.文章主要介绍了电子商务的工程处理和软件工程应用中所用到的工具和技术.软件工程是一种应用于系统的,标准化的,可测量的方法用于软件的发...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年1期
    页码:  插1
    摘要:

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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