电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
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9543
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  • 作者: 龚平
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  1-5
    摘要: 半导体技术不断发展,越来越多的新材料、新工艺应用在晶圆制造中.这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战.在划片工艺中背面崩裂的控制是一个难点.文章主要是从工艺材料、工艺条件、划片刀以及设备四...
  • 作者: 周鸣新 杨伊杰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  6-8
    摘要: 随着电子产品对可靠性的要求越来越高,军品集成电路的打印标记要经受越来越苛刻的筛选试验和考核.目前,国内在金属外壳或盖板上的标记大多采用油墨打印.油墨打印技术实际上是一种胶粘剂粘接技术,胶粘剂...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  8,19,47-48
    摘要:
  • 作者: 鲜飞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  9-12
    摘要: AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新.目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷.本文对不同类型AOI...
  • 作者: 于宗光 谢杰 陈飚
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  13-19
    摘要: 文章首先简单回顾了近两年来我国集成电路设计技术的现状,然后详细阐述了基于IP的设计方法、基于平台的设计方法.同时对混合信号集成电路设计方法和DSP的设计新方法进行了探讨.最后讨论了基于IP重...
  • 作者: 刘明峰 王成 陈恒江
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  20-23
    摘要: 文章介绍了一款模数转换器中采用高精度开关电容结构的比较器电路的设计.该电路采用3阶放大结构,具有低失调、低功耗、精度高、易于扩展等优点.文中详细介绍了开关电容比较器的基本工作原理,分析了电路...
  • 作者: 刘国贤 顾吉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  24-25,30
    摘要: 为了达到对射频源脱机调试的目的,最主要的工作是要实现模拟原设备主机REMOTE控制功能.设备主机REMOTE的控制功能包含五个方面.一是对射频源是否开启的判定.二是对连锁功能的判定.三是对射...
  • 作者: 孙明 陆强
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  26-30
    摘要: 集成电路的发展对电路的精准度和可编程性提出了更高的要求.低成本、高灵活性的熔丝结构由此得到了大范围的应用.熔丝可调节方案随着熔丝数目的增加而呈指数倍数增加.在编写测试软件时,传统方法是机械地...
  • 作者: 封晴 徐政 钱宏文
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  31-33,42
    摘要: 电可擦除只读存储器是非易失性存储器.文章介绍了高兼容常规CMOS工艺的一种嵌入式电可擦除只读存储器设计与工艺技术,对电可擦除只读存储器单元、高压MOS器件的结构与技术进行了研究.研究结果表明...
  • 作者: 李冰 马春霞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  34-38
    摘要: 文章对0.5μm一次编程存储器(OTP)存储单元的器件结构、工艺流程、存储单元器件特性及可靠性提高等方面进行了研究.在一定的编程条件下,编程0.1ms时器件的阈值电压能够大于6V,控制栅或漏...
  • 作者: 周静 李富鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  39-42
    摘要: 随着电力系统自动化要求的不断提高和移动通信技术的不断发展,GPRS应用在电力系统中越来越呈现出良好的前景.文章阐述了GPRS技术的基本原理,分析了GPRS技术在电力系统中应用的优势.在此基础...
  • 作者: 涂继云
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2008年7期
    页码:  43-47
    摘要: 质量管理是每个组织的重要管理内容.但不少组织在质量管理体系认证后主要的工作仍然是在维持其符合性、保住证书,而在体系的持续改进、充分发挥其有效性方面感到非常困惑,不知如何开展.文章就笔者多年的...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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