集成电路油墨打印标记牢度探讨

• 作者: 周鸣新 杨伊杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 标记 油墨 打印 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.07.002

摘要

随着电子产品对可靠性的要求越来越高,军品集成电路的打印标记要经受越来越苛刻的筛选试验和考核.目前,国内在金属外壳或盖板上的标记大多采用油墨打印.油墨打印技术实际上是一种胶粘剂粘接技术,胶粘剂的粘接过程是一个复杂的物理化学过程.胶粘剂与被粘物间形成良好的浸润性是提高粘接强度的先决条件,也就是说保证标记牢度的关键除了选择高表面能的金属材料外,还要对金属外壳或盖板进行恰当的处理使油墨对它有优良的浸润性.通过反复试验,总结出一套能保证标记牢度的打印工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伊杰		2	2	1.0	1.0
2	周鸣新		1	0	0.0	0.0