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电子与封装2010年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 文章采用非线性有限元方法,重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析.研究表明,在实际中适当增大间隙高度有利于改善焊点的应力分布情况.当间隙高度为...
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2. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连.外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50 Ω阻...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 在设备维修中分析的过程就是查找故障的过程,因此设备维修的关键就是懂得对设备故障如何进行分析,但是要想准确的对设备故障进行分析,就必须详细了解设备的硬件组成及各部分的工作原理.因此文章从简单介...
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10. PPF框架在半导体工业中的应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb-free)也越来越成为业界的共识.为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美...
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12. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年3期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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