RF MEMS开关工艺技术研究

• 作者: 刘善喜 汪继芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 种子层 聚酰亚胺 牺牲层 微电镀
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4584字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.03.007

摘要

RF MEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件,与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点,将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响.文章介绍了RF MEMS开关的基本工艺流程设计,工艺制作技术的研究.实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题,制作出了RF MEMS开关样品,基本掌握了RF MEMS器件的制作工艺技术.RF MEMS开关样品测试的技术指标为:膜桥高度2 μ m～3 μm、驱动电压<30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB,隔离度≥20dB,样品参数性能达到了设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘善喜		5	12	2.0	3.0
2	汪继芳		3	12	2.0	3.0