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电子与封装2011年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 无铅表面组装制程是以模板印刷、表面贴装元件放置、回流焊或波峰焊为主要步骤.其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤.文章设计了"印刷结果观测数字化实验"方法,并找出模板印刷工艺无铅化生...
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2. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊...
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4. △VBE测试在产线的应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 产品在封装过程中往往存在一定的缺陷需要我们在测试时加以筛选出来,而热阻对晶体管的可靠性有着重要影响,我们利用晶体管△VBE参数与热阻在一定条件下满足一定的关系,通过对晶体管△VBE参数的测试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 文章分析讨论了掩模只读存储器的工作原理和结构,并结合实际工作,详细论述了一个高速的576k位MaskROM的设计与实现.针对字线负载大、速度慢的问题,从选择合适的译码方案和减少字线上RC负载...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 文章提出了一种基于2μm双极型工艺设计的过流过压保护电路,本电路采用一个带迟滞比较器电路结构思想实现其保护功能的,本电路的结构新颖、电路简洁、性能优良.通过Cadence Soectre仿真...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 文章基于0.18μm CMOS工艺制程的1.8V NMOS器件,从工艺的角度并用TLP测试系统对栅极接地的NMOS(GGNMOS)ESD器件进行比较分析.介绍了SAB和ESD注入对GGNMO...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 空间用晶体振荡器是航天器的重要元器件,为航天器提供计时和产生标准频率.晶体振荡器的使用性能高度依赖于应用和任务环境,热应力、机械应力、辐射应力等都对石英晶体振荡器的使用性能造成影响.在空间真...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 为探讨表面复合对TF SOI nLIGBT开关特性的影响,在Si-SiO2界面态连续分布多项式插值近似的平带条件下TF SOI nLIGBT漂移区表面小注入间接复合寿命模型及模拟研究基础上,...
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10. Ku波段宽带固态功率放大器刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 近年来,随着科学技术的发展,功率合成技术发展迅猛,多种合成方案被提出来,有微带线合成、波导腔合成、辐射线合成等等,但都有各自的优势和不足.文章介绍了一种Ku波段宽带固态功率合成放大器的工程实...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 光声光谱法气体探测技术具有灵敏度高、选择性高、不消耗被测量气体等优点,在现代工农业、环境监测,生物技术等领域发挥着重要的作用.随着这些领域的发展,人们对气体探测器的综合性能要求越来越高,因而...
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12. 提高制程直通率 降低质量成本刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本.对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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