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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 大功率LED用封装基板研究进展
    作者： 张红霞 欧阳雪琼 王双喜 郑琼娜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  1-5,16
    摘要： LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大...
  • 2. 带框LTCC生瓷烘干技术
    作者： 侯育增 周峻霖 夏俊生 洪明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  6-11
    摘要： 在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置...
  • 3. 引线键合中第一点勾线力的影响因素
    作者： 刘赫津 孙娟 宗飞 张天喆 张汉民 黄美权
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  12-16
    摘要： 勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的...
  • 4. 基于可重构SoC电路的验证和应用
    作者： 吴振宇 钱黎明 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  17-20
    摘要： 文章介绍了一款新型可重构SoC电路,较详细地描述了它的内部结构和特点,并制定应用方案,分别重构SPI和DDS模块,对该电路进行验证.应用方案中,利用SPI与VS1003连接,通过该SPI接口...
  • 5. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  20,46-48
    摘要：
  • 6. 一种微带功分耦合器的设计
    作者： 李俊生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  21-23,34
    摘要： 描述了一种微带功分耦合器,它是收发(T/R)组件中的重要组成部分,起着监测和校准的作用.项目设计要求的工作频段在9.3GHz～9.8GHz,端口驻波应小于1.2,两臂间隔离度大于25dB,两...
  • 7. Ku波段600W固态合成功放设计
    作者： 任重 吴礼群 徐建华 成海峰 蔡昱
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  24-27,38
    摘要： 文章介绍了一种Ku波段600W固态合成功率放大器的工程实现.根据工程应用的实际要求,该固态功率放大器采用多芯片多级合成,每级功率合成采用了不同的合成方式.其中芯片级合成选择了微带合成方式,模...
  • 8. 基于CSRR的带通滤波器小型化设计
    作者： 刘建 应智花 柳宁宁 武军 秦会斌 邓江峡 郑梁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  28-30,38
    摘要： 介绍了一种新型的互补开环谐振器(Complementary Split Ring Resonators,CSRR),用此新型谐振器和1/4波长传输线变换器制作了波导带通滤波器.在此基础上为了...
  • 9. 基于O.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计
    作者： 徐国明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  31-34
    摘要： 超宽带技术是一种无载波通信技术,利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,相对于窄带技术,使用超宽带技术进行无线传输具有很多优势.文章介绍了一种基于0.18 μmCMOS工艺、适用于超宽带...
  • 10. 一种使用双极工艺的温度检测电路
    作者： 何颖 张又丹 易峰 郭海平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  35-38
    摘要： 温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛.文章详细分析了与温度成正比(PTAT)电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电...
  • 11. 有机薄膜器件电流机制的研究
    作者： 杨涛 王军 马敏辉 黎威志
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  39-42
    摘要： 对于有机薄膜器件(包括有机电致发光器件(OLED)和有机场效应晶体管(OTFT)),器件的电流机制直接决定了器件的性能,因此深刻理解其相关机理是十分必要的.虽然对于有机薄膜器件的电学性能研究...
  • 12. 利用光刻机挡板优化MPW光罩布局
    作者： 文燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  43-45,48
    摘要： 伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW(多项目晶圆)布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不利于国内foundry厂市场的开拓.鉴于此,文章着重提出了利...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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