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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 一种LQFP64引线框架封装的优化设计
    作者： 孙海燕 孙玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  1-4
    摘要： 工艺简单、成本低廉是引线框架封装的优点，但引线框架的固定结构限制了其应用带宽。文中利用HFSS软件完成了一种标准的LQFP64引线框架的优化建模和S参数仿真。结果表明，该LQFP64优化模型...
  • 2. 利用模拟测试系统和单片机测试音频控制电路
    作者： 张武军 张鹏辉 潘逸刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-7,10
    摘要： 单片机因其体积小、集成度高、功能强、可靠性高、编程开发灵活等特点得到广泛应用。传统的音频控制电路测试需要使用数模混合测试系统，测试时间长、投入成本高。文章介绍了一种新的音频控制电路测试方案，...
  • 3. 一种提高数模混合信号测试精度的算法
    作者： 周亚丽 陈卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-10
    摘要： 文中论述了一种提高数模混合信号测试（基于DSP信号处理）精度的算法（以下称旋转数据算法），旋转数据算法是针对数模混合信号测试中异步采样的不连续性导致的频谱泄漏问题，而提出的消除频谱泄漏的算法...
  • 4. 敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力
    作者： 赵艳雯 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-14,22
    摘要： 使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的...
  • 5. 基于SOPC的I2C协议分析仪设计
    作者： 周婷婷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  15-17,26
    摘要： 文章分析了I2C总线的数据传输机制，探索了基于SOPC的I2C总线协议分析平台设计方法，简述了SOPC技术的原理及其具有的灵活高效,设计周期短和设计成本低等优点。利用XILINX提供的Mic...
  • 6. RF LDMOS器件仿真与单元设计
    作者： 徐政 王涛 顾吉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  18-22
    摘要： RFLDMOS器件在GSM／CDMA移动通讯基站、数字广播电视发射、射频通讯领域应用广泛，RFLDMOS在这些领域中的地位类似于CPU在计算机和互联网领域的核心地位。尤其，RFLDMOS器件...
  • 7. 超高频射频识别读写器的研究与设计
    作者： 李宝山 李革
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  23-26
    摘要： 超高频射频识别系统具有存储容量大、读写速度快、识别距离远和可同时读写多个电子标签等特点，已经在众多领域得到了广泛的应用。为了满足市场需求，文章对超高频读写器的内部结构进行了研究，并提出了一种...
  • 8. 抗辐照SOI256kB只读存储器的ESD设计
    作者： 洪根深 罗晟 罗静 胡永强 颜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  27-31
    摘要： ESD设计技术已成为业界提升SOI电路可靠性的一个瓶颈技术。文章介绍了一款具有抗辐照能力、基于SOI／CMOS工艺技术研制的容量为256kB只读存储器电路的ESD设计方案。结合电路特点详细分...
  • 9. 8GHz-18GHz限幅开关放大器组件
    作者： 张小红 江浚清 钱志宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  32-33,37
    摘要： 文中介绍了一种限幅开关放大器组件的设计。该组件在接收大信号时通过控制信号来控制射频开关，使信号直通通过；接收小信号时通过控制信号来控制射频开关，使信号通过放大器放大输出，从而使输入信号功率在...
  • 10. 直流磁控溅射法制备YBCO超导薄膜研究
    作者： 王道云 赵元黎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  34-37
    摘要： 文中采用直流磁控溅射法制备了YBCO超导薄膜，研究了镀膜过程中不同的气体总压、氧氩比、薄膜厚度以及退火温度对薄膜性质的影响，通过XRD分析，当总气压为40Pa、氧氩比为1：2、厚度为1μm、...
  • 11. 功率VDMOS器件用硅外延材料研制
    作者： 顾爱军 马林宝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  38-42
    摘要： 文章阐述了硅功率VDMOS器件的基本原理和器件结构，也展现了作为电力电子器件其广阔的应用领域，提出了功率VDMOS器件对硅外延材料的要求和发展方向。依据功率器件对外延片的要求，通过优化外延工...
  • 12. 一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统
    作者： 周峻霖 夏俊生 李寿胜 陆招扬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  43-47
    摘要： 柔性可拉伸电子系统是近年来国际流行的新技术。文中介绍了一种柔性PCB技术及一种可拉伸电子系统。文章首先简要分析了嵌入式可拉伸电子系统在医学上的需求，并详细阐述该系统的加工技术，说明可拉伸互连...
  • 13. SEMI光伏顾问委员会筹划EUPVSEC期间中国主题活动
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  47-47
    摘要： 8月18日，作为每个季度的例会，SEMI中国光伏顾问委员会第三季度会议在上海举行。顾问委员会主席浙江正泰太阳能总经理杨立友博士、委员尚德电力高级副总裁等参加了本次例会。此外，本次例会还特意邀...
  • 14. 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 根据SEMI与Semico的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77％。二手设备支出已占设备总支出的13％，二手...
  • 15. 江苏新潮科技集团连续10届蝉联电子百强企业
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 由工业和信息化部主办的“2011年（第25届）电子信息百强企业发布暨中国电子信息产业高峰论坛”于2011年6月在广东惠州举行。此次会议表彰了新一届电子信息百强企业，江苏新潮科技集团再次入选其...
  • 16. 飞兆半导体单／双比较器帮助解决供应链管理难题
    作者： 本刊通讯员
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  48-48
    摘要： 采购经理和供应链管理人员的工作面对很多挑战，而其中一项是必需确保所需器件的稳定可靠的来源。全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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