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摘要:
文章阐述了硅功率VDMOS器件的基本原理和器件结构,也展现了作为电力电子器件其广阔的应用领域,提出了功率VDMOS器件对硅外延材料的要求和发展方向。依据功率器件对外延片的要求,通过优化外延工艺程序和优化外延工艺参数,消除或减弱了自掺杂对电阻率均匀性的影响,消除了过渡区对厚度均匀性的影响,也较好地控制了外延层中的结构缺陷和表面形貌,研制出了符合功率器件的大尺寸外延材料。同时,详细研究了硅外延材料参数与VDMOS功率器件电性能参数之间的对应关系,为功率器件的发展和普及奠定了基础。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 功率VDMOS器件用硅外延材料研制
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 外延 颗粒 电阻率 厚度 均匀性
年,卷(期) 2011,(9) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 38-42
页数 分类号 TN304
字数 4181字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.09.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马林宝 2 4 2.0 2.0
2 顾爱军 10 13 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
外延
颗粒
电阻率
厚度
均匀性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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