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摘要:
随着功率电子器件进一步向高压、高频、大电流方向发展,VDMOS晶体管的市场将会越来越广阔.通过综合各种模型,优化外延层厚度和掺杂浓度,设计了高压VDMOS器件的元胞图形以及器件尺寸,并在终端利用新的思路,从而提高了漏源击穿电压,基于理论分析在工艺上成功实现了耐压为500 V,导通电流为3 A的功率VDMOS器件.
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文献信息
篇名 高压功率VDMOS管的设计研制
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 VDMOS 优化外延层 终端保护技术
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-8
页数 4页 分类号 TN432
字数 2534字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.01.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何杞鑫 浙江大学信电系 16 168 6.0 12.0
2 王英 浙江大学信电系 23 622 7.0 23.0
3 方绍华 浙江大学信电系 2 62 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
VDMOS
优化外延层
终端保护技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
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21
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27643
论文1v1指导