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摘要:
采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总荆量辐照加固功率VDMOS器件,给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据能较好吻合,对研制的功率VDMOS器件在X射线模拟源辐照总剂量972×103rad(Si)下,阈值电压仅漂移-1V.结果证明,工艺改善了功率VDMOS器件的抗总刑量辐照能力.
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文献信息
篇名 总剂量辐照加固的功率VDMOS器件
来源期刊 电子科技大学学报 学科 工学
关键词 功率VDMOS器件 薄栅氧化层 阚值电压漂移 总剂量辐照
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目 电子信息材料与器件
研究方向 页码范围 621-623
页数 3页 分类号 TN386
字数 2240字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0548.2008.04.038
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张磊 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 37 231 9.0 13.0
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节点文献
功率VDMOS器件
薄栅氧化层
阚值电压漂移
总剂量辐照
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