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电子与封装2012年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 为顺应摩尔定律的增长趋势,芯片技术已来到超越“摩尔定律”的三维集成时代.电子系统进一步小型化和性能提高,越来越需要使用三维集成方案,在此需求推动下,穿透硅通孔(TSV)互连技术应运而生,成为...
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2. 电极对平行缝焊的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中.影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等.文章通...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题.倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： IGBT全自动装片机是用于IGBT制造封装业中的后道封装工艺-固精工序.传统的封装工艺采用两台设备经过两次装片,两次加热,容易造成两次氧化的工艺、应力二次释放等问题.文章讨论的IGBT装片工...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 文章通过分析SPARTAN-II FPGA(Field Programmable Gate Arrays)器件的结构及其连线资源分布特点,寻找一种能够快速配置测试、具有高测试覆盖率的测试配置...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 压控振荡器(VCO)在通信、雷达、测试仪器等领域中的应用非常广泛,但宽带调谐、小型化一直是VCO的设计瓶颈.文章描述了基于一种低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微波振荡器的设计和制作,建立内埋式...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 一种能解决全电视制式的音视频锁相环设计,在I2C总线控制下与AFC(数字自动频率控制)相配合,完成了视频信号与音频信号的快速捕捉锁定与实时追踪,解决了调谐器需要人为操控完成制式转换的问题.文...
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9. 浅谈镀钯铜线的特性刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 随着金线价格一路上涨并创下历史新高,大型封装厂正在加大对铜线制程的投入.通过封装厂多年的摸索,发现镀钯铜线是金线很好的替代品.文章分析了镀钯铜线作为键合线材料本身的基本性质,镀钯铜线引线键合...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 众所周知,热塑性LED支架气密性不佳,容易造成器件吸湿失效,降低了器件的可靠性.文章围绕LED支架的气密性,从TOP LED常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的结合力以及两相的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年9期页码:摘要： 太阳能照明系统作为太阳能光伏发电典型应用之一,以其无需架设输电线路或铺设电缆、只需一次性投资等优点,越来越受到人们重视.针对目前存在的能源紧张问题,文章介绍了将太阳能电池与LED光源结合的照...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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