倒装焊接在压力敏感芯片封装工艺中的研究

• 作者: 何迎辉 张川 杨毓彬 潘喜成 谢贵久 谢锋 金忠 陈云峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊接 压力传感器 封装
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2504字
• 语种: 中文

摘要

胶粘引丝无法实现硅压力敏感芯片的小型化封装,无引线封装可以解决该问题.倒装焊接具有高密度、无引线和可靠的优点,通过对传统倒装焊接工艺进行适当的更改,倒装焊接可应用于压力敏感芯片的小型化封装.采用静电封接工艺在普通硅压力敏感芯片上制作保护支撑硅基片,在硅压力敏感芯片的焊盘上制作金凸点,调整倒装焊接的工艺顺序和工艺参数,实现了绝压型硅压力敏感芯片的无引线封装,为压力传感器小型化开辟了一条新路.试验结果表明该封装方式可靠性高,寿命长,具有耐恶劣环境的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢贵久		13	48	4.0	6.0
2	金忠		5	8	2.0	2.0
3	何迎辉		6	3	1.0	1.0
4	谢锋		4	5	2.0	2.0
5	潘喜成		2	4	2.0	2.0
6	杨毓彬		2	4	2.0	2.0
7	陈云峰		1	2	1.0	1.0
8	张川		1	2	1.0	1.0