无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析

• 作者: 李宇君 杨道国 潘宏明 罗海萍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 无铅倒装焊 有限元仿真 封装工艺过程 芯片应力 开裂
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2747字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.09.019

摘要

采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数.采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为.利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试.结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子工业学院机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	李宇君	桂林电子工业学院机电与交通工程系	5	76	5.0	5.0
3	罗海萍	桂林电子工业学院机电与交通工程系	4	37	3.0	4.0
4	潘宏明	桂林电子工业学院机电与交通工程系	2	8	1.0	2.0