电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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9543
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  • 作者: 侯育增 李寿胜 薛静静
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  1-4
    摘要: 随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术,具有优异的导电性能及电...
  • 作者: 肖汉武
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  5-11
    摘要: 平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,...
  • 作者: 李幸和 蒋大伟 陈培仓
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  12-15,18
    摘要: PCM即Parameter Control Monitor(参数监控)的简称,是半导体制程工艺必备的最后一道工序,主要作用是通过电学参数测试的分析对在线工艺及产品的质量进行监控,以发现一些潜...
  • 作者: 张凯虹 王建超 陈真
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  16-18
    摘要: 对基于ATE和频谱仪的内嵌于DDS的高速DAC的动态参数进行测试实验,通过编程由ATE提供数字正弦波和时钟信号;通过频谱仪对DAC输出模拟信号采样,并通过VBT编程得到DAC的动态参数。最后...
  • 作者: 张继 杨萌兮 谢达
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  19-21,39
    摘要: 串行接口在工业控制领域得到广泛的应用,而且对串口的功能进行验证具有较为完善的测试设备和方法。另一方面,如何简化并快速进行串口模块的功能验证具有重要的意义。基于此观点,在研究了模块自身的功能特...
  • 作者: 汤晔 邹勤丽
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  22-24,32
    摘要: 设计了一种新型无运放带隙基准源。该电路使用负反馈的方法,避免了运放的使用,从而消除了运放带隙基准电路中运放的失调电压对基准源精度的影响,同时还提升了电源抑制比,且降低了功耗。该新型电路比传统...
  • 作者: 欧阳雪
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  25-28,48
    摘要: 时钟器件芯片可以实现通信网定时同步、时钟产生、时钟恢复和抖动滤除、频率合成和转换、时钟分发和驱动等功能。在系统设计中,选用好的时钟驱动芯片,可以省去系统时钟树设计,既节省空间,又提高系统性能...
  • 作者: 官洪运 管媛倩
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  29-32
    摘要: 一般USB电源开关发生过流时,由于忽略寄生电感使得电源开关可能由于过压而造成损坏。针对USB电源开关过流的情况,设计了一种USB电源开关的过流保护电路,分析了USB电源开关过流保护的工作原理...
  • 作者: 程亮
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  33-35
    摘要: 分析了当前几种高性能CMOS电流比较器的优缺点,并设计了一种新颖的电流比较器电路。该电路由3部分组成,具有负反馈电阻的CMOS反相放大器、1组乙类推挽放大器和1组甲乙类推挽放大器。由于CMO...
  • 作者: 闻正锋 马万里
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  36-39
    摘要: 平面型VDMOS在制作源区时,常规做法是利用掩模板进行一次光刻,然后再进行源区注入。提出3种其他的制作方式,在保证器件电学性能的前提下,可节约一次光刻。诸如,通过刻蚀硅孔将源区与P型体区短接...
  • 作者: 丁东 于轩 秦旺洋 贾路方 钱莹
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  40-43,48
    摘要: 讨论了复合添加ZnO/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)TiO4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:ZnO/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)TiO4的烧结有一定的促进作用,但Z...
  • 作者: 盛重 陈晓青
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2015年2期
    页码:  44-48
    摘要: 通过红外热像仪测量GaAs功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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