电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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9543
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  • 作者: 丁荣峥 张玲玲 邵康 马国荣
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  1-4
    摘要: 结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤.随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴装、超薄型、芯片与封装体面积比更高的方向转变,封装结构和封装工艺的设计...
  • 作者: 刘卫东 刘琦 王昕捷 陈兴隆
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  5-8
    摘要: 随着科技的发展,半导体芯片的电源电压越来越小,电流越来越大,信号速度越来越高,从而导致电源完整性和信号完整性问题日益突出.对于一个电子系统来说,其电源完整性问题和互连的信号完整性问题来源包括...
  • 作者: 刁思勉 刘家欢 李茂源 李阳 邓天正雄
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  9-13
    摘要: 制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的.介绍了一种3层无芯基板的制造过程,并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟...
  • 作者: 王建超 赵桦
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  14-17
    摘要: 在当今超大规模集成电路的设计中,特别是在系统芯片SOC设计中,大电流电路已经非常普遍.实现对大电流电路的测试是集成电路测试中一个十分重要的内容.V93000集成电路测试系统是一款可扩展型平台...
  • 作者: 吴熙文 王金萍
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  18-22
    摘要: 硬件芯片的功能、可靠性和稳定性至关重要,使得硬件测试越来越受到重视.在测试过程中为提高测试的精度和稳定性,会在测试芯片外围电路的基础上根据不同芯片的测试难点增加测试辅助电路,运放电路是其中较...
  • 作者: 吴江 桂江华 高宁
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  23-25
    摘要: 设计一种改进型盲过采样时钟数据恢复电路.电路主要由并行过采样、滤波整形、鉴相编码和数据选择等模块组成.提出的滤波整形电路可以有效改善采样数据流,让电路拥有更高的抑制噪声和干扰的能力.与鉴相编...
  • 作者: 吉兵 王兆尹 范炯
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  26-29
    摘要: 无线传感器网络的数据传输存在着诸多安全威胁.为了满足无线传感器网络对于信息源身份认证的需求,在TelosB平台上外接CycloneII-EP2C5T144最小系统板,设计并实现了基于ECC加...
  • 作者: 奚冬杰 杜士才
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  30-33
    摘要: 提出了一种基于基极电流补偿的具有低温度系数和高电源抑制比的带隙基准电压源结构,通过消除三极管基极电流对基准输出电压温度系数的影响,有效降低了基准的温漂系数,同时通过自偏置电流镜结构和滤波电容...
  • 作者: 王聪颖 舒文丽 赵海 陈远明
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  34-37,41
    摘要: 分析了无线充电QI标准中2FSK信号的调制模式、载波频率等方面的特点.针对该种信号,提出并实现了一种2FSK信号数字解调的新方法.该方法抛弃信号频率本身的特征,而通过多周期信号的测量宽度之和...
  • 作者: 裴仁国 谈建峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  38-41
    摘要: 作为新一代集成电路稳压器,LDO以其成本低、噪音低、静态电流小、纹波抑制比高等特点被广泛应用于各种供电系统中.介绍了一款内置独立LDO的马达驱动电路,并通过LDO熔丝的修调介绍了几种常用的熔...
  • 作者: 孙静 徐玉婷 郭俊杰 闫华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  42-44,47
    摘要: 对自主研发的40 nm工艺SRAM型FPGA电路的抗总剂量辐射能力进行摸底试验和分析.试验表明,采用普通商用40 nm工艺未做加固的FPGA电路抗总剂量辐射能力可达100 krad(Si),...
  • 作者: 高国平 黄登华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2017年12期
    页码:  45-47
    摘要: SOI(Silicon-On-Insulator)是一种在未来很有竞争优势的工艺技术,但由于其与体硅工艺结构上的不同,给其ESD设计带来了额外的挑战.通过串联的NMOS管来提高输出管的触发电...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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