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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 玻璃基RDL传输线的特征阻抗与损耗研究
    作者： 任玉龙 吴海鸿 孙鹏 徐健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  1-7
    摘要： 玻璃基转接板由于具有优越的电学性能,是未来高速与高密度封装的关键技术之一.利用实测与仿真的方法,研究了玻璃基上RDL(redistribution layer)传输线尺寸的改变对其特征阻抗的...
  • 2. 塑封微电路超声扫描检测的局限性
    作者： 张吉 李青松 潘凌宇 王瑞崧 罗向阳 郑丹 雷鸣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  8-11
    摘要： 超声扫描检测技术应用越来越广泛,在半导体器件、材料和生物医学等领域均利用了超声扫描技术.对超声扫描检测技术在塑封微电路中的应用进行了简要介绍,指出了超声扫描检测技术存在的一些局限性,并提出了...
  • 3. 微控制器电路的干扰信号检测技术及应用
    作者： 陈富涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  12-15,20
    摘要： 抗干扰设计是微控制器电路可靠性设计的一个重要组成部分,以往的设计只关注滤除干扰,而对于进入系统内部干扰的处理则考虑较少.针对微控制器(MCU)电路的抗干扰设计所提出的干扰检测与响应设计,专门...
  • 4. 一种Boost型/Cuk型DC-DC转换芯片设计
    作者： 宣志斌 徐勤媛 李欢 罗永波 肖培磊 黄少卿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  16-20
    摘要： 设计了一款Boost型/Cuk型DC-DC转换芯片.该芯片采用峰值电流模式PWM控制方法实现输出电压的恒定,单个2A、40 V功率开关管集成在芯片上.设计采用全新的单输入反馈环路,使该芯片既...
  • 5. 高速光接收机中低温漂基准电压源设计
    作者： 任军 童伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  21-25
    摘要： 高速光接收芯片的片上电源稳定性至关重要,片上电源管理单元 (PMU,Power Management Unit)为各子模块提供稳定的供电,低温漂带隙基准电压源是PMU设计中的核心模块.提出一...
  • 6. 低温漂高抑制比带隙基准电压源设计
    作者： 刘伯权 罗治民 郭佳佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  26-29,44
    摘要： 采用含运算放大器钳位结构的带隙基准核心电路,设计一种低温漂系数高抑制比带隙基准电压源.针对基准核心电路输出电压中高阶温度分量对温漂系数的影响,加入了一种电流抽取与注入结构的高精度曲率校正电路...
  • 7. 基于OS-PWM算法的LED驱动芯片设计与实现
    作者： 唐茂洁 曾忠 范学仕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  30-36
    摘要： 为解决小间距LED (Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏中存在的刷新率较低、灰度等级不高、低灰麻点、首行偏暗、开路十字架等问题,提出了优化打散脉冲调制 (Optim...
  • 8. 一种高速互连通道的信号完整性仿真研究
    作者： 滕丽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  37-40
    摘要： 对高速互连通道的信号完整性问题进行了研究,着重以数字激励源与D/A转换器评估板互连通道为例,分别对组成高速互连通道的微带线、过孔进行了建模分析.同时创建了整个高速互连通道的仿真模型,对高速互...
  • 9. X波段LTCC铁氧体环形器优化设计
    作者： 张帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  41-44
    摘要： 以HFSS软件作平台对X波段LTCC铁氧体环形器进行加盖保护层的仿真实验,得出其特性的一般规律,确定了选取的基板材料和厚度.针对现行工艺水平导致的缺陷进行模拟仿真和分析,找到了解决方案,为环...
  • 10. 基于PDF417扫描模组的条码识别技术研究与实现
    作者： 周富林 李鹏 赵华 黄靖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  45-47
    摘要： 传统扫描方式不仅硬件结构复杂,并且依赖电脑设备,携带不方便,不利于移动办公.因此研究一种基于移动智能终端设备实现的扫码系统,其携带使用方便,扫描效果好,不受环境及人为因素的影响.
  • 11. 第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕
    作者： 虞国良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年12期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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