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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 基于OLED器件的封装方法研究
    作者： 彭荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  1-6
    摘要： 有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点,市场占有率逐年提高.然而,可靠封装仍然是困扰OLED显示...
  • 2. 军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论
    作者： 付博彬 冯春苗 张欲欣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  7-10
    摘要： 从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料.通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计...
  • 3. 芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制
    作者： 洪火锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  11-15
    摘要： 真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺.对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率.重点针对无工装施加压力条件下真空共晶...
  • 4. 一种Ka波段点频锁相频率源设计
    作者： 徐叔喜 潘结斌 王家好
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  16-21
    摘要： 针对某射频系统特殊空间小型化布局需求,采用取样锁相与倍频放大混合集成技术,研制Ka波段点频源.介绍利用ADF4016频率合成器、压控振荡器、MSP430单片机等设计方案研制X波段点频锁相源,...
  • 5. 基于STM32的氧含量测量模块设计
    作者： 徐鹏 杨广春 陈翔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  22-27
    摘要： 采用氧化锆传感器作为氧含量感应器件,设计了一种基于STM32F030C8T6的氧含量测量模块.分析了传感器基本原理,结合传感器原理设计了传感器工作必须的加热电路和恒流源电路.因为传感器输出信...
  • 6. 一种数字COT控制Buck变换器设计
    作者： 张波 武昕 甄少伟 白正杨 罗萍 胡怀志 陈思远
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  28-33
    摘要： 设计了一种基于数字COT控制的DC-DC变换器.通过分时复用的方法,采用单个ADC实现输入/输出电压和误差电压的量化,并通过内部数字信号计算得到电感电流信息.为克服ADC量程和精度之间的矛盾...
  • 7. 具有低失调电压的新型灵敏放大器设计
    作者： 封晴 常红 李娟 肖培磊 陆生礼
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  34-38
    摘要： 由于器件尺寸越来越小,器件之间的失配越来越严重,由器件失配引起的失调电压对灵敏放大器性能的影响越来越大.针对此情况,根据灵敏放大器的工作原理,提出了一种具有失调电压自调整的灵敏放大器,通过增...
  • 8. 一种中大功率多路低噪声开关电源的设计
    作者： 杨新国 林庄 汪国亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  39-43
    摘要： 高精密电子系统对开关电源的低噪声要求日趋普遍,需求功率也日益增大.针对开关电源的噪声来源与特点,综合利用多重噪声抑制措施方有可能实现低输出噪声.着重介绍了一种多路输出开关电源的低噪声设计思路...
  • 9. 用于FPGA的自动阻抗匹配电路设计
    作者： 何小飞 孙佩 张艳飞 曹正州
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  44-48
    摘要： 针对工业控制、航天航空中使用超大规模现场可编程门阵列(FPGA)电路时对信号完整性的需求,设计了一种自动阻抗匹配电路数控阻抗(DCI).DCI通过调整输出阻抗或输入终端,以精确匹配传输线的特...
  • 10. 应用于10Gbit/s光通信及背板传输的自适应均衡器设计
    作者： 杨煜 闫华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  49-55
    摘要： 描述了一种既可用于背板传输也可用于光纤通信的高速串行收发器前端均衡器的设计.为适应光信号在传播中的色散效应,使用前馈均衡器(FFE)加判决反馈均衡器(DFE)的组合,取代了背板通信中常用的连...
  • 11. 一种具有Buffer层的分离栅VDMOS研究
    作者： 乔明 任敏 何俊卿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  56-59
    摘要： 介绍了一种具有Buffer层的分离栅VDMOS器件,通过Medici进行了仿真研究,分析了Buffer层对器件电学特性的影响,并提供了获得合适Buffer层参数以优化器件功率优值的设计公式....
  • 12. 齐纳二极管电子辐照特性研究
    作者： 唐常钦 明思汀 李芸 杨治美 王多为 马瑶 黄铭敏 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  60-65
    摘要： 研究了电子辐照前后齐纳二极管在不同温度下的直流参数特性以及其动态响应.根据直流伏安特性提取齐纳管理想因子n,发现高注量下n有明显增大,表明辐照引入了复合中心.该器件室温下的直流参数稳定,辐照...
  • 13. 基于双极载流子导电的新型恒流器件
    作者： 乔明 何林蓉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年5期
    页码:  66-70
    摘要： 提出了一种基于双极载流子导电、具有低开启电压VK和高反向击穿电压BVR的恒流器件,并进行了初步的试验验证.利用Tsuprem4和Medici仿真工具对器件的恒定电流Is、开启电压VK、正向击...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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