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基于OLED器件的封装方法研究
基于OLED器件的封装方法研究
作者:
彭荣
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
OLED
薄膜封装
无机封装工艺
有机封装工艺
摘要:
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点,市场占有率逐年提高.然而,可靠封装仍然是困扰OLED显示领域的关键技术问题之一.首先从常见的OLED封装方法展开讨论,分析了各种结构特点与缺陷,其次论述了具有广大发展前景的薄膜封装技术封装结构发展历程,以及封装结构的改进.最后对目前常见的无机薄膜制备工艺与有机薄膜制备工艺进行了归纳对比,并对薄膜封装的发展提出了展望.
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基于OLED器件的封装方法研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
OLED
薄膜封装
无机封装工艺
有机封装工艺
年,卷(期)
2020,(5)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
1-6
页数
6页
分类号
TN312.8
字数
3276字
语种
中文
DOI
10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0501
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
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彭荣
2
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电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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