电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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3731
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  • 作者: 俞忠钰
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  1-3
    摘要:
  • 作者: 田民波
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  4-7,11
    摘要:
  • 作者: 中国半导体行业协会
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  8-11
    摘要:
  • 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 张金松 汪继凡
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  12-17,21
    摘要: 随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作...
  • 作者: 崔会喜 耿菲 邓圭铃
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  18-21
    摘要: 在芯片粘接前的布胶实验中不仅要实现如点、直线、圆、圆弧等基本图案和由基本图案组成的复杂图案胶液分配,而且还要通过速度匹配、增加返回过程等使其满足布胶精度要求,这使得布胶过程具有一定的特殊性....
  • 作者: 谢广超
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  22-25
    摘要: PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究表明,降...
  • 作者: 史建卫 徐波 王洪平 袁和平
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  26-33
    摘要: 介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  34-36,45
    摘要: 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.介绍X-ray检测技术的原理及未来发...
  • 作者: 靳永吉
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  37-41
    摘要: 通过对硅晶片化学机械抛光过程中抛光运动机理的理论分析,研究了硅晶片的抛光运动特性,探讨了主要工艺参数对硅晶片化学机械抛光后晶片表面粗糙度和表面平整度、抛光均匀性的影响规律.
  • 作者: 徐春旭 董岚枫 诺门仓
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  42-45
    摘要: IC制造设备中的关键零部件对于其内外表面粗糙度有着很高的要求.传统的研磨抛光技术很难达到这一要求,从而直接影响了IC制造设备的国产化进程.化学研磨抛光技术作为一种新兴的材料表面处理技术,通过...
  • 作者: 施广涛
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  46-48
    摘要: 概述了新型激光打标机的研制思路,就提高打标速度、解决定位精度、降低产品损耗等问题给出了具体的解决方案.
  • 作者: 程金胜 陈焱
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  49-51
    摘要: 介绍了全自动平板涂胶机的原理、主要性能、技术指标及设计中所采用的几项关键技术和工艺运用情况.
  • 作者: C. Brubaker M. Wimplinger P. Kettner P. Lindner S. Pargfrieder 葛劢冲 高仰月
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  52-55
    摘要: 介绍了喷雾式涂胶(Spray Coating)的多种新应用.在形貌起伏很大的表面均匀地涂布光刻胶(抗蚀剂)是一项非常有挑战性的工作,喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的.实践证明,与传统的...
  • 作者: 呼贵生 唐宏伟 赵景岐
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  56-57
    摘要: 简要介绍了片式元器件载带分切设备的市场需求,经济技术性能指标以及所要解决的关键技术,为产品开发的可行性研究提供一定的经济和技术参考.
  • 作者: 宋福民
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  58-61
    摘要: 供料器在贴片机中占有较多的数量,同时也是决定贴片工艺的重要组成部分.随着微型和密间距片式电子元件的广泛应用,贴片速度和精度的提高,对供料器的设计与安装也提出了更高的要求.采用机器视觉的处理手...
  • 作者: 江月刚 罗运虎
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  62-65
    摘要: 基于PCL724卡建立了多传感器采集控制系统模型,实现了对工业现场各种传感器的采集和对工业现场的有效控制.给出了PCL724卡的特性、系统硬件设计、软件设计以及相应的软件编程实例.现场运行结...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  66-72
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  72-73
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2005年9期
    页码:  73-74
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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