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半导体封装技术的发展趋势
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摘要：
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半导体互连技术的进展与趋势
互连技术
半导体互连
金属互连
碳纳米管互连
光互连
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
表面技术在半导体致冷器件中的应用
半导体致冷器件
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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