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电子工业专用设备2007年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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1. 系统级封装及其研发领域刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 系统级封装(System-on-Package,SOP或System-in-Package,SIP)是与传统电子封装完全不同的封装概念.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集...
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2. 用于IC封装的光刻设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺,无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现的需求,晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲是最重要的.评述了一些圆片级封装的光刻系统及为什么某些专门的设备能很...
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3. 三维集成刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视.目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层.新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联...
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4. 贴片机结构设计研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 高速、高精度是贴片机的主要特征.在设计过程中,不仅要考虑整机的静态性能,而且更要充分考虑整机的动态性能.从合理选择x-y-z运动机构入手,细分功能模块,将贴片机性能参数与各个功能模块相关联,...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 分析了粘片机晶片工作台机构,对该工作台的运转灵敏度、平稳性和精度保持性进行分析计算,重点计算了工作台的最小位移分辨率和定位误差,实现其工艺要求.
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6. 封装测试后序先发刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 封装测试传统上是看作后工序制造,可是随着半导体产业的发展,以满足消费者要求更小、更轻、更高及更多性能的电子产品,封装须与硅芯片研发及实际应用同步进行;甚或在手机等便携产品领域,封装测试要走在...
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7. 边缘图像滤波算法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 图像经过边缘提取之后常会带有各种噪声,提取的边缘还不能满足需要,讨论了对边缘图像的滤波算法,先对边缘的图像进行闭运算,再进行区域标记.实验结果表明,该算法对提高边缘图像的质量是非常有效的.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： PCB是电子产品的载体,PCB表面的缺陷是影响整个产品质量的主要因素,直接关系到产品的性能和可靠性.为了实现PCB生产过程中缺陷检测的自动化,研究了用机器视觉检测技术检测PCB表面缺陷的方法...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 按照分布规律,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A～E 5个氧化物区,分析了各区域氧化物的特点,研究了A、B 2个区氧化渣的动态形成过程.A区氧化渣是波峰的瀑布效应引起的,主要在前喷嘴与前方炉壁之...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss MicroTec公司推向商品化的新型焊凸形成技术.受控倒塌芯片连接新工艺采用各种无铅焊料合金致力于解决现有的凸台.形成技术限定,使低...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 在集成电路芯片制造中,激光被广泛应用于缺陷扫描或者相关的光学量测工具中.未见报道低功率的缺陷扫描时,输出功率仅数百毫瓦且扫描速度很快时,会对熔点达1 420℃上的硅芯片造成影响,在制造中以C...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下,为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战,必须采用更新的分裂方法.新面世的产品射频识别标签,更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件,随着...
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14. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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15. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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16. 市场要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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17. InSite TAP版半导体工具刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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18. 《电子工业专用设备》征订征稿启事刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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