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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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目录
  • 1. 生瓷带冲孔工艺设备应用及发展趋势
    作者： 唐卓睿 张晓云
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  1-6
    摘要： 主要对(应用于LTCC和HTCC)生瓷带冲孔工艺的特性以及几种主要的冲孔设备应用的现状和发展趋势进行了论述.且分析了生瓷带冲孔设备应该具备的高位置精度、边缘精度和高冲孔速度.同时研究了气动冲...
  • 2. TSV制程关键工艺设备技术及发展
    作者： 段晋胜 魏红军
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  7-10,18
    摘要： 论述了TSV技术发展面临的设备问题,并重点介绍了深硅刻蚀、CVD/PVD沉积、电镀铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等几种制约我国TSV技术发展的关键设备.
  • 3. 采用高压NMP实现全自动去胶技术
    作者： 汪钢 王冲
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  11-14
    摘要： LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理.针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及...
  • 4. LPVCD的原理与故障分析
    作者： 张士伟
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  15-18
    摘要： 文中介绍了CVD工艺的种类和特点.以LPVCD为例,介绍了其工艺的基本原理,以及设备的基本结构.根据多年的设备维护经验,分析了LPCVD设备的常见问题,提出了处理措施.最后,总结出了LPCV...
  • 5. 电容式触摸屏点胶贴合技术与设备研究
    作者： 刘永立 段青鹏 赵乃辉
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  19-23
    摘要： 触摸屏点胶贴合是指用水胶将显示面板、触摸屏、保护玻璃以无缝隙的方式完全粘贴在一起,是非常关键的工艺流程.介绍了点胶贴合设备的工作原理和工艺流程,针对整个点胶贴合工艺的技术难点,提出了主要的解...
  • 6. IC编带机双摆杆取料机构的设计与研究
    作者： 任晓庆
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  24-32
    摘要： 结合2只/s全自动IC编带机研制课题,对IC编带机的取料机构进行设计与研究:首先,根据IC编带机的工作原理和整体结构要求,对机构中各构件以及连接方式进行了结构设计;并利用运动仿真分析软件AD...
  • 7. 高精度机器视觉对准测量系统设计
    作者： 周畅 徐兵
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  33-37
    摘要： 设计了用于半导体先进封装光刻设备中的高精度机器视觉对准测量系统,明确了机器视觉对准测量系统工作原理、设计指标及系统设计中需要考虑的关键技术点,同时给出了机器视觉对准测量系统关键零部件的设计,...
  • 8. 刀体破损检测技术在划片机中的应用
    作者： 孙彬 季峥 樊兵 王兵锋 王宏智 郎小虎
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  38-40
    摘要： 介绍了应用于半导体全自动晶圆划切设备中的刀体破损检测方法,在理论分析与计算的基础上制定检测方案,通过大量数据分析与处理,设计出抗干扰性强的数字滤波器,降低了系统误报率,提高了设备稳定性,保证...
  • 9. 再流焊接设备性能评估方法
    作者： 宋顺美
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  41-46
    摘要： 再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量.但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点.参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估...
  • 10. AMS2750E标准在真空炉中的应用
    作者： 张红梅
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  47-51
    摘要： AMS2750E标准规定了各类真空炉型的温度校准精度和均匀性的要求,以及各类仪器、仪表的校准精度.目前各行业都在借鉴和使用该标准,而普通的真空炉不能满足AMS2750E标准要求.通过对其关键...
  • 11. Adams仿真在键合头柔性设计中的应用
    作者： 周启舟 郝术壮
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  52-55
    摘要： 利用adams软件对所设计的键合头Z向运动进行了动态仿真,得到设计中弹簧预紧力的大小,是键合头二零件间发生震荡与否的关键因素,并且存在一临界值,大于其值不会发生震荡,小于则会发生.弹簧刚度的...
  • 12. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  56-70
    摘要：

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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