电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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3731
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  • 作者: 杨利利
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  1-4,39
    摘要: 通过对太阳能电池主要电性能参数进行理论分析与研究,结果表明,晶体硅太阳能电池效率异常主要包括两类,分别为开路电压与短路电流异常和填充因子异常;并结合电性能参数测试数据列举了异常数据类型,为解...
  • 作者: 巩小亮 程文进 罗才旺 陈峰武 魏唯
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  5-8,18
    摘要: 以MOCVD为研究对象,采用有限元方法研究了喷淋头进气压强、流量、载片盘转速及反应室出口压力对反应室内部流场的影响.结果 表明,气体流量及载片盘转速对反应室内部流场具有极大的影响.研究结果不...
  • 作者: 索开南 范子雨
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  9-12
    摘要: 通过低压力化学气相沉积(LPCVD)法生长SiO2薄膜炉膛内部温度分布、TEOS源温度设置、炉内压力以及待生长硅片在炉膛内摆放位置等工艺条件变化对所生长薄膜质量的影响进行了多方面的分析,总结...
  • 作者: 冯奎 杨玉梅 王云彪
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  13-15,18
    摘要: 针对锗晶片磨削工艺中使用的#4000砂轮,进行了不同磨削砂轮粘结剂配比对锗晶片表面粗糙度影响的试验,并对晶片磨削原理进行了简要分析;实验表明锗晶片表面粗糙度好坏和砂轮的自锐功能是否正常有明显...
  • 作者: Pradeep Nanja
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  16-18
    摘要:
  • 作者: 夏志伟 杜婷 马雪婷
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  19-25,44
    摘要: 经过实验和实测总结出4种远程通信控制实现方法:基于Socket套接字、MySQL数据库、Webservice接口、SECS/GEM半导体标准通讯协议,并分析了几种方法的优缺点,比较几种方法的...
  • 作者: 杨云龙 胡海燕 高金龙 高阳
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  26-30,44
    摘要: 以全自动划片机针对QFN封装图形的自动对准为研究对象,为了适应划片机生产效率和工艺的要求,提出了一种快速的切割位置检测定位方法;并根据QFN的表面特征,利用图像相似度匹配算法获取图像位置,结...
  • 作者: 张孔 王运龙 魏晓旻
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  31-35
    摘要: 以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法.
  • 作者:
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  35
    摘要:
  • 作者: 党景涛 周庆奎 宫晨 李霖
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  36-39
    摘要: 为满足芯片生产产能提升的需要,研制了一种高效率接触/接近式自动光刻机系统.通过关键零部件合理布局及局部高效动作设计提高了光刻机的生产效率,利用全周期动作时序图进行理论效率测算~160片/h(...
  • 作者: 刘玉倩 吕磊 许南发 郑如意
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  40-44
    摘要: 显影是半导体制造过程中的一道很重要的工艺环节,不同工艺使用的显影液不同.为实现多种显影液自动切换,并避免人工更换显影液造成的污染与浪费,且能够有效提高生产效率,设计了一种新型的显影供液系统,...
  • 作者: 封国齐 曹永辉 王勇 陈旭东
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  45-49
    摘要: 设计视像自动对准系统采用工业相机从MERALIGNM系列投影式光刻机的双目显微镜提取含有掩模对准标记和晶圆对准标记图像,经过图像处理后获取对准标记的位置坐标以及掩模标记与晶圆标记间坐标差,控...
  • 作者: 刘文平 王仲康 白阳
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  50-53,64
    摘要: 为满足超薄晶圆加工实时在线检测磨削厚度、确保晶圆加工质量的需要,提出了采用非接触测量仪进行实时在线检测.研究表明,非接触测量可以提高超薄晶圆磨削的表面加工质量,避免了接触式测量可能导致晶圆表...
  • 作者: 张为强 胡玥
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  54-59,66
    摘要: 针对集成电路制造设备中部分模组对大容量、高效率及稳定输出电源的要求,提出了一种基于IRU3037同步控制器作为闭环反馈补偿器的降压变换器的设计方案,选择PI调节器作为补偿电路,并根据实际需要...
  • 作者: 左宁 高慧莹
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  60-64
    摘要: 在开发具有图像识别功能的工控软件时,有时会遇到驱动程序中没有任何自带专用应用程序接口(API)软件库支持的相机,以此相机来获取捕捉图像并显示在软件界面上,需要开发人员从底层编写图像显示功能的...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  65-66
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2019年6期
    页码:  67-70
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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