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摘要:
以全自动划片机针对QFN封装图形的自动对准为研究对象,为了适应划片机生产效率和工艺的要求,提出了一种快速的切割位置检测定位方法;并根据QFN的表面特征,利用图像相似度匹配算法获取图像位置,结合QFN封装图形的分布特征,制定相应的搜索策略可以快速的实现切割位置的找寻;同时,为了保证对大尺寸芯片翘曲造成的切割道不是直线的情况,采用最小二乘法,对切割道的图形间隔采样对准,根据位置进行最小二乘法拟合,不仅可以减小切割造成的位置偏差,同时也提高了芯片质量成品率.这种QFN快速对准定位检测方法对芯片检测设备软件系统开发与应用具有重要的参考价值.
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文献信息
篇名 面向QFN封装视觉定位系统
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 全自动划片机 相似度 搜索策略 最小二乘法
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 26-30,44
页数 6页 分类号 TN305.94
字数 1576字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高阳 1 0 0.0 0.0
2 杨云龙 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
全自动划片机
相似度
搜索策略
最小二乘法
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电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
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