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焊接学报2005年第10期出版文献
出版文献量（篇）
6192
总下载数（次）
12
焊接学报
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本刊主要刊登焊接各专业学科理论研究的专题论文和反映焊接新材料、新工艺方法的专题论文。它代表了中国焊接学术水平具有一定的权威性，在国内外拥有广大的读者，在国际上享有一定的声誉。被美国《工程索引（Ei）》、《科学引文索引（SCI）》收录，是中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国机械工程学会
中国机械工程学会焊接学会
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
期刊荣誉：
1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖
1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
ISSN：
0253-360X
CN：
23-1178/TG
出版周期：
月刊
邮编：
150028
地址：
出版文献量（篇）
6192
总下载数（次）
12
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用STA-5100型可焊性测试仪和STR-1000微焊点强度测试仪,对添加了稀土元素Ce的Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料的润湿性及钎缝的力学性能进行了研究.试验结果表明, Ce的加入...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 介绍了在Visual Basic 6.0集成开发环境(IDE)下,采用C/S结构,开发的重型车辆计算机辅助焊接工艺设计(WCAPP)系统.系统客户端利用VBA和OLE Automation技...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 详细研究了5083、6082、ZL101三种铝合金的凝固金相组织,观察和记录了三种材料高温拉伸开裂动态过程及开裂后的断口特征.结果表明,材料的冶金因素制约着凝固裂纹的动态开裂行为,即材料的冶...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用电压模式单闭环控制系统的逆变弧焊电源,系统动态响应速度慢,不能对主电路功率器件进行实时电流控制,中频变压器无抗偏磁能力,因此可靠性较差.所研制的逆变弧焊电源采用双闭环控制系统,内环实现了...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 论述了视觉传感技术的特点和研究现状.针对镀铬层固态表面传热及光路特点,选取了普通CCD摄像机,利用固态表面对电弧的反射光和加热工件自身的辐射光,在近红外波段取像的视觉采集方法.结合近红外光谱...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了微量稀土元素铈对Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响.结果表明,添加微量的铈后,钎料的导电性能提高,密度下降;铈含量(质量分数)在0....
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 焊缝金属凝固过程中,低熔共晶的熔化温度及其在晶间的分布形态对焊接凝固裂纹敏感性有较大影响.通过采用水淬法得到了6082和ZL101两种铝合金低熔共晶的分布形态;采用差热分析法测试了焊缝金属中...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 针对厚度为5 mm的6061与5083异种铝合金的焊接,采用自动双丝焊技术,借助Minitab软件分析研究焊接工艺参数对焊接接头强度及成形的影响.依据优化后的焊接工艺参数窗口进行的验证试验,...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 为解决机器人焊接CAD/CAPP/CAM系统的信息共享,开发了焊接工件特征造型系统.提出了焊接工件特征的概念和分类.分析讨论了焊接特征造型方法,提出将焊接工件的造型分解为工件的造型和接头造型...
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10. 含钪铝合金的钎焊工艺刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 探讨了Al-Zn-Mg-Sc-Zr铝合金采用炉中钎焊的可行性.结果表明,通过选用合理的钎料和钎剂组合以及优化试验条件下的钎焊工艺参数,可获得焊缝表面成形良好的钎焊接头.对获得的接头进行力学性...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为...
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12. Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 根据Si3N4陶瓷钎焊性和非晶形成能力的要求,确定非晶钎料合金成分为Ti40Zr25Ni15Cu20;采用单辊熔体快淬法成功制备了箔带状Ti40Zr25Ni15Cu20钎料合金,并通过X射线...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 针对AZ31镁合金材料,研究了在A - TIG焊中单一成分的活性剂对焊缝成形的影响.试验结果表明,与无活性剂的焊缝相比,活性剂TiO2、SiO2、Cr2O3、CdCl2和CaCl2能够有效地...
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14. 采用复合钎料钎焊Si3N4陶瓷刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用TiN/Ag-Cu-Ti复合钎料连接Si3N4陶瓷材料,采用扫描电镜观察了接头组织.TiN颗粒与Ag-Cu组织结合紧密,并未与钎料基体进行反应,在钎缝中分布比较均匀,形成了局部金属基复合...
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15. BGA封装器件焊点抗剪强度的试验刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较.研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗...
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16. 新型高速旋转电弧窄间隙MAG焊接刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究开发了一种新型窄间隙MAG焊接系统.在该系统中,焊丝穿过电机的空心轴后从导电嘴的偏心孔送出,电机带动导电杆和偏心导电嘴旋转,从而使焊丝端部的电弧以一定直径高速旋转,以保证窄间隙焊接接头具...
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17. Ti/Cu共晶反应液相铺展及组织刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 对Ti/Cu共晶反应偶液相铺展及组织进行了初步研究.结果表明,不同的基体或反应材料,共晶液相表面铺展现象显著不同.当Ti为基体时,共晶液相铺展区域呈较规则的圆形,并且接触角较小,而当Cu为基...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用微焊点强度测试仪测试了不同引脚数方形扁平式封装(QFP)微焊点的抗拉强度,研究了QFP的引脚数、钎料成分对其力学性能的影响,并采用扫描电镜对微焊点断裂处的显微组织进行了分析.结果表明,在...
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19. 镀铬层等离子束流界面强化工艺刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 针对高温化学气流冲刷烧蚀的使用状态,提出了等离子束流界面强化解决镀Cr层与基体结合强度不足的技术问题,用非转移等离子束流对镀铬钢件表面进行快速加热进行界面强化处理的工艺方法,介绍了等离子束流...
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20. QFP结构微焊点强度的试验刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用微焊点强度测试仪(STR-1000型)测试了方形扁平式封装器件(QFP)的抗拉强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFP和SOP结构焊点进行了比较.研究结果表明,在相同的钎料成分下,焊脚间...
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21. CBGA焊点热循环条件下的可靠性刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹萌生和扩展的方式.结果表明,失效试件裂纹最先萌生于四周...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 分析了TA5钛合金不同余高焊接接头的低周疲劳性能.结果表明,当TA5钛合金焊接接头工作在应变值小于0.35%时,焊接接头的低周疲劳寿命随焊接接头余高的增加而降低,当应变值高于0.35%时规律...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用5A56焊丝对7A52铝合金进行双丝气体保护焊,对焊接接头的力学性能和显微组织进行了研究.结果表明,7A52铝合金焊接性能较好.因焊丝合金化学成分和结晶过程的影响,焊缝处是合金接头的薄弱...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力学性能比较.研究结果表明,半导体激光软钎焊不仅能够大幅度地...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用润湿平衡法测试了Sn-Ag-Cu无铅钎料在两种试验温度下和三种基体上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Ag-Cu无铅钎料在不同基体上润湿性能的影响.研究结果表明,温度升高显著提高...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用ANSYS分析软件,将组件简化为二维模型的焊点应力应变有限元分析.通过研究三种BGA球(0.76 mm、1.0 mm、1.3 mm) 组件,利用有限元模拟CBGA(陶瓷球栅阵列)组件在热...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 研究了1420铝锂合金在一定工艺条件下,添加中间层金属进行真空扩散焊接的可行性,通过对接头显微组织、断口形貌、显微硬度和成分的测试与分析,发现在一定的工艺条件下,扩散焊接接头处原子扩散充分,...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用有限元法对陶瓷针型棚格阵列(CPGA)翼形引线焊点的应力分布进行了研究,发现在焊点最内侧底面处应力集中较大,是整个焊点最脆弱的部位,易发生破坏;分析了不同尺寸翼形引线与焊点最大应力之间的...
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刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要： 采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗.结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基...
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30. 英文摘要刊名： 焊接学报发表期刊： 2005年10期页码:摘要：
焊接学报基本信息
| 刊名 | 焊接学报 | 主编 | 王亚 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国机械工程学会 中国机械工程学会焊接学会 机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 | 主管单位 | 中国科学技术协会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 0253-360X | CN | 23-1178/TG |
| 邮编 | 150028 | 电子邮箱 | hjxbjb@126.com |
| 电话 | 0451-86323218 | 网址 | |
| 地址 | 哈尔滨市和兴路111号 |
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| 3. | 工程索引(美) |
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| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖 |
| 2. | 1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖 |
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