N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响

• 作者: 刘琳 姚立华 薛松柏 许文达
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 无铅镀层 润湿性
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3002字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.012

摘要

以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响.结果表明,空气气氛下,温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性能相对较好,温度较高时三种镀层的润湿性相当;采用氮气保护后可明显改善钎料润湿性,润湿时间缩短22%～40%,同一温度下的三种镀层的润湿性能相当.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	刘琳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	128	7.0	11.0
3	许文达	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	7	1.0	1.0
4	姚立华	南京航空航天大学材料科学与技术学院	7	130	7.0	7.0