Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术

• 作者: 王旭艳 王海松 禹胜林 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 水清洗 表面残留物 离子浓度 Sn-Ag-Cu焊膏
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 109-112
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2298字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.030

摘要

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗.结果表明,用Sn-Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻,焊后采用水基清洗剂清洗,表面残留物离子浓度为1.9 μg/cm2,达到美国军用标准MIL-STD-2000小于5.7 μg/cm2的规定.清洗过程中参数的设置,如清洗温度,清洗时间会对清洗效果产生较大影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	王旭艳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	26	3.0	3.0
3	王海松	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	4	1.0	1.0