CBGA焊点热循环条件下的可靠性

• 作者: 禹胜林 胡永芳 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热疲劳寿命 球栅阵列 裂纹 热循环
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 81-83
• 页数: 3页
• 分类号: TG40
• 字数: 1638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.022

摘要

研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹萌生和扩展的方式.结果表明,失效试件裂纹最先萌生于四周最外侧焊球上下界面外边缘处,随着循环次数的增加,裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展,裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、热循环和蠕变相互作用的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	胡永芳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	120	7.0	10.0